型号 TSPB15U100S S1G 技术参数 品牌: TSC/台湾半导体 型号: TSPB15U100S S1G 封装: SMPC4.0 批号: 18+ 数量: 12000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -50C 最大工作温度: 125C 最小电源电压: 4.5V 最大电源电压: 9.5V 长度: 2.7mm 宽度: 7.9mm 高度: 1.5mm 价格说明 价格:商...
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本实用新型涉及可升降装裱带,其特征在于,装裱带通过弹簧与滑轨框架相连接,滑轨框架与机架之间设置有平行四边形升降机构,滑轨框架在设置有滑辊的平行四边形升降机构上横向移动,两根滑轨之间距离可通过调整螺栓调节,装裱机垫板两侧的立框内侧设置有推移板使装裱机垫板跟随滑轨框架横向移动.所述的升降机构和横向移动可由电机...