贝格斯BERGQUIST SIL PAD TSP 1100ST(价格适中)电绝缘材料导热材料柔软粘性弹性材料 BERGQUIST SIL PAD TSP 1100ST 产品描述 价格适中,电绝缘,导热,柔软 粘性弹性材料 技术 硅胶 外观 黄色 增强载体 玻璃纤维 总厚
BERGQUISTPADTSP1100ST工业胶黏剂,是汉高品牌下的一款高性能产品,具备UL-94和SGS双重认证,耐温范围100℃到150℃,适用于计算机、通讯设备等多种散热需求场合。其黑色外观,203mm的长度,0.5kg/m2的比重,以及可定制的加工特性,都彰显了它的优越品质。如果您在寻找一款高效、可靠的工业胶黏剂,BERGQUISTPADTSP1100ST无疑...
BERGQUIST SIL PAD TSP 1100ST是一种有机硅基弹性材料,非常适合放置在电子功率设备和散热器之间。 BERGQUIST?SIL PAD TSP 1100ST是一种基于硅树脂的,电绝缘,导热,柔软的弹性体材料。该产品是玻璃纤维增强的,在低安装压力下具有出色的热性能。可以重新放置它,以确保更高的利用率,易于使用和减少组装错误。
Sil-Pad K-6是一款中等性能、薄膜基材的导热绝缘产品,该材料是由Kapton薄膜涂覆硅酮弹性体制成,具有较好的导热性能和牢固耐用的绝缘层,可以解决材料“剌穿”引发的装配失败问题。 典型应用: 电源,马达控制,功率半导体 规格: 1款厚度:0.152mm 片材:(304.8 mm *304.8 mm) 卷材:(304.8 mm *76.2 m) 商家答疑(2...
Sil-Pad K-6是一款中等性能、薄膜基材的导热绝缘产品,该材料是由Kapton薄膜涂覆硅酮弹性体制成,具有较好的导热性能和牢固耐用的绝缘层,可以解决材料“剌穿”引发的装配失败问题。 典型应用: 电源,马达控制,功率半导体 规格: 1款厚度:0.152mm 片材:(304.8 mm *304.8 mm) 卷材:(304.8 mm *76.2 m) 联系方式 马...
TSP1100ST(Sil-Pad 1100ST) Futures & Benefits ● Thermal Conductivity:1.1 W/m-K ● Thickness:0.305mm ● Continuous Use Temp.:-60℃ ～180℃ ● Dielectric Breakdown Voltage (Vac.):5000V ● Lined on both sides for ease of handling prior to placement in high volume assemblies ...
商品关键词 贝格斯BERGQUIST、 SIL、 PAD、 TSP、 K1100中等性能Kapton的导热绝缘体5 商品图片 商品参数 品牌: Henkel CAS编号: 51852-81-4 EINECS编号: 210-898-8 别名: BERGQUISTSILPADTSPK1100 分子式: C16H22N2O5 产品英文名称: BERGQUISTSILPADTSPK1100 有效成分含量: 99 活性使用期: 12...
2023年11月5—6日,由云门山大觉禅寺与中国人民大学佛教与宗教学理论研究所联合主办的“涵盖乾坤:云门山大觉禅寺建寺1100周年学术研讨会”在云门寺举行。来自著名高校和研究机构的67名专家学者齐聚云门山下,围绕云门宗历史传承与禅法特色、禅宗的中国化、禅宗走向世界与融入现代生活等主题展开讨论,研讨会内容丰富、气氛...
BERGQUIST SIL PAD TSP 1100ST是玻璃纤维增强的热界面材料,两侧均具有固有粘性,该材料在低安装压力下具有出色的热性能。BERGQUIST SIL PAD TSP 1100ST提供两个衬管,在大批量装配自动放置之前非常容易处理。非常适合放置在电子功率设备及其散热器之间。 可用配置 BERGQUIST SIL PAD TSP 1100ST提供于:●片状,卷状和模...