Ankit Agrawal 、Timon Rabczuk、Guoren Wang CMC-Computers, Materials & Continua期刊是一本经过同行评审的开源性期刊,期刊发表计算机网络、人工智能、大数据管理、软件工程、多媒体、网络安全、物联网、材料基因组、集成材料科学、数据分析、建模以及现代功能和多功能材料的设计和制造工程等计算机学科和材料学学科领域的原...
International Journal of Pharmtech ResearchB. Patel, P. Patel, A. Bhosale and S. Hardikar, Evaluation of Tamarind Seed Polysaccharide (TSP) as a Mucoadhesive and Sustained Release Component of Nifedipine Buccoadhesive Tablet and Comparison with HPMC and Na CMC, Int. J. Pharm. Tech. Res., 1(...
_理论探索 ■■■r夏 【摘要】本文简述了TSP问题及TSP问题的数学模型,最后 论述了求解TSP问题的各种解法,并对几种智能优化算法进行 了详细说明. 【关键词】TSP问题数学模型智能优化算法 随着我国经济的持续快速发展,人们对交通运输的各种需 求也显着增长.从1999年到2010年,我国公路总长度从130万 ...
目前CMC期刊被收录在一些世界主要引文数据库里,如SCI, Scopus, EI Compendex, Google Scholar等等。 官方邮箱:cmc@techscience.com 投稿链接:https://ijs.tspsubmission.com/login 更多详情:https://www.techscience.com/journal/cmc
CMC期刊简介 主编 Ankit Agrawal 、Timon Rabczuk、Guoren Wang CMC-Computers, Materials & Continua期刊是一本经过同行评审的开源性期刊,期刊发表计算机网络、人工智能、大数据管理、软件工程、多媒体、网络安全、物联网、材料基因组、集成材料科学、数据分析、建模以及现代功能和多功能材料的设计和制造工程等计算机学科和...
目前CMC期刊被收录在一些世界主要引文数据库里,如SCI, Scopus, EI Compendex, Google Scholar等等。 官方邮箱:cmc@techscience.com 投稿链接:ijs.tspsubmission.com/l 更多详情:techscience.com/journal 版权说明:本文由Tech Science Press 南京办公室负责编译。中文内容仅供参考,一切内容以英文原版为准。
新型高性能计算方法、大数据分析以及推动材料技术发展的人工智能尤其受欢迎。目前CMC期刊被收录在一些世界主要引文数据库里,如SCI, Scopus, EI Compendex, Google Scholar等等。 官方邮箱:cmc@techscience.com 投稿链接:ijs.tspsubmission.com/l 更多详情:techscience.com/journal...
新型高性能计算方法、大数据分析以及推动材料技术发展的人工智能尤其受欢迎。目前CMC期刊被收录在一些世界主要引文数据库里,如SCI, Scopus, EI Compendex, Google Scholar等等。 官方邮箱:cmc@techscience.com 更多详情:techscience.com/journal 发布于 2023-03-27 14:47・IP 属地江苏...