对于PCB封装没有任何区别，也就是长、宽、脚位都没区别 唯一的区别在于厚度，也就是脚的高度，IC的厚度 SO 建立普通pcb封装，不做区分，如果还建立3D模型，这个就得区分开了。
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产品封装:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6 供应商器件封装:TSOT-23-6 LTC6990HS6#TRPBF,ADI(亚德诺)产品一站式供应商。 基本参数: 电子零件型号:LTC6990HS6#TRPBF 原始制造厂商:ADI(ANALOG DEVICES,亚德诺半导体) 技术标准参数:IC OSC SILICON PROG TSOT23-6 ...
FP6736提供节省空间的SOT-23-5,SOT-23-6和TSOT-23-6封装。</P> <P> 特点</P> <P>●1.4MHz的固定频率电流模式PWM操作。<BR>●可调输出电压高达30V。<BR>●保证13V/200mA输出5V输入。<BR>●2.5V至5.5V的输入电压范围<BR>●最大0.1μA关断电流<BR>●可编程软启动<BR>●只需要微小的电感器和电容器...
产品封装:SOT-23-5 细型,TSOT-23-5 STC4054GR,ST(意法半导体)产品一站式供应商。 基本参数: 电子零件型号:STC4054GR 原始制造厂商:ST(意法半导体) 技术标准参数:IC BATT CHG LI-ION 1CEL TSOT23-5 产品应用分类:电源管理IC - 电池充电器 点击此处查询STC4054GR的技术规格手册Datasheet(PDF文件) ...