台积电再对大陆断供,16/14nm 台积电(TSMC)宣布,自2025年1月31日起,将严格限制向中国大陆芯片公司供应16/14纳米及以下制程的芯片。媒体报道,台积电向大批中国大陆的 IC 芯片设计公司发出正式通知,从2025年1...
2015年因为16nm FinFET工艺量产进度问题,TSMC被三星的14nm工艺超越,丢失了高通这样的VIP客户,A9处理器订单也被三星抢走一大部分,但是今年情况就不一样了,TSMC的16nm FinFET及更高端的16nm FinFET Plus工艺已经量产,获得了苹果iPhone 6c处理器及未来的A10处理器订单,全年资本投资预计超过120亿美元,而三星则受智能手机...
TSMC日前宣布起诉前员工将TSMC的28nm工艺机密泄露给了三星,认为这是三星在14nm FinFET工艺上取得突破的原因。 TSMC前首席法律顾问** Thurston告诉EETimes,“我们(指TSMC)诉诸法律主要是因为TSMC董事长张忠谋及其他高管相信我们必须要向三星、员工及其他竞争者发出明确信息。他们最初关注的是28nm工艺” 泄露的信息可能帮助...
TSMC 的 16/12nm 提供了业界 16/14nm 产品中的最佳性能。与台积电的 20nm SoC 工艺相比,16/12nm 的速度提高了 50%,相同速度下的功耗降低了 60%。下一代高端移动计算、网络通信、消费和汽车电子应用提供卓越的性能和功耗优势。 台积电于2014年成为全球第一家开始20纳米量产的半导体公司,采用其创新的双图形技术,...
你IC公司需要将流片、生产、封测全流程外包,并且不得进行任何干预,等于成了“提线木偶”,目前涉及到的是16nm/14nm以下的先进制程节点基本可以预判,后续哪怕有自研芯片出来(手机公司&新能源汽车公司),对于代工的Foundry和封装厂或者外包代理公司,必将三缄其口 û收藏 1 5 ñ4 评论 o p 同时转发到我的...
据了解到,特斯拉前一代辅助驾驶芯片采用14nm生产,以三星奥斯汀工厂为主,该芯片又称为Hardware 3.0,而后续又升级为7nm制程。从之前公布的信息来看,Hardware 3.0的图像处理速度比Hardware 2.5提升了21倍,比Hardware 2.5单体成本降低20%,而且老车主也能免费升级。
最近，英特尔宣布其14nm处理器的产量将放缓。这种较低的产量将影响到几个领域，特别是个人电脑市场。根据Digitimes的数据，英特尔正在处理的问题可能会影响个人电脑的销售，直到2018年的未来几个月时间结束。报告指出，影响英特尔的生产问题来自“无名来源”。虽然个人电脑市场比十年前小得多（主要是由于平板电脑和智能手机...
TSMC 的 16/12nm 提供了业界 16/14nm 产品中的最佳性能。与台积电的 20nm SoC 工艺相比,16/12nm 的速度提高了 50%,相同速度下的功耗降低了 60%。下一代高端移动计算、网络通信、消费和汽车电子应用提供卓越的性能和功耗优势。 台积电于2014年成为全球第一家开始20纳米量产的半导体公司,采用其创新的双图形技术,...
尤其28nm后在FinFET技术上逐步甩开竞争对手，14nm以下（10nm、7nm、5nm）技术节点台积电占据绝对领先地位，联电、格芯、中芯国际等晶圆技术水平尚未达到。即使是三星也主要是内部手机芯片代工需求，体量不足台积电的10%。3nm节点在2023 年下半年规模量产，主要为苹果新一代手机芯片，2nm节点将在2025年规模量产。三星、...
TSMC doesn't have 14nm, the options are 16, 10nm. #4 dwade Intel CPUs selling like hot cakes. #5 Dante Uchiha ppnTSMC doesn't have 14nm, the options are 16, 10nm. I think that would cause disparity between the products. TSMC 10nm processes are denser than Intel 14nm++, and TSMC...