3、CoWoS产能在2025年仍将紧缺。虽然TSMC计划扩产至2x目前产能,但整体AI加速器需求仍超过供应链能力。美国主要云服务商、AI实验室及中国科技巨头对AI基础设施投资热度不减。 4、NVIDIA在2025年的CoWoS-L晶圆需求预计仍将达390k片,足以生产约600万颗Blackwell芯片,占TSMC总CoWoS晶圆产量的约60%。展望2026年,NVIDIA的...
金十数据12月27日讯,据韩媒报道,全球半导体竞争日趋激烈, 为了保障半导体出口优势,近日,韩国计划拿出20万亿韩元(约合139亿美元)支持本土芯片产业,效仿中国台湾企业台积电(TSMC)的成功模式,建立韩国的“韩积电”(KSMC),以解决国内芯片行业发展不均衡的问题。
◦ 华为海思与国内设备商合作推进LDP光源原型机开发。 • 专利布局:2020-2023年,中国在LDP领域专利申请量占全球60%,远超美国(20%)和欧洲(10%)。 4. 技术挑战 • 等离子体稳定性:LDP需精确控制电极间放电均匀性,避免等离子体波动导致光源不稳定。 • 电极寿命:高频放电易导致电极腐蚀,需开发耐高温、抗侵...