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封装中的另一个相对简单的方案就是在一个封装中连接两个硅芯片。通常,这是通过两块硅片并排进行的,并采用多种连接方式。大多数人最熟悉的是中介层方法,该方法将一大块硅片置于所有互连的die下面,并且比简单地通过PCB封装铺设走线,它的布线方法更快捷。
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