BPD(Basal Plane Dislocation)也是碳化硅衬底中的一种位错类型,它是绕着碳化硅晶体的基平面(0001)方向滑移产生的。这种位错类型在碳化硅晶体生长过程中产生,并沿着基平面方向延伸。TED(Etch Pileup Dislocation)是一种在碳化硅衬底表面形成的位错类型,它会在碳化硅衬底的某些区域形成突起或“堆”,从而影响衬底的平整度和...