TSD(Thread-Slip Dislocation)是指一种位错类型,即晶体中的一种缺陷。这种位错类型是在晶体生长过程中,由于温度降低,硅原子在生长界面上不能按一定规律排列,导致晶体内部出现线状的位错。这种位错类型会影响碳化硅衬底的物理和电学性质。BPD(Basal Plane Dislocation)也是碳化硅衬底中的一种位错类型,它是绕着碳化硅晶体...
应力和BPD,TED,TSD是挂钩的,所以一套6寸工艺能做MOS的,放到8寸可能只能做SBD了,所以8寸比6寸晚了10年,15年出的样片24年都不能量产,如果一个萨比公司比如三安,6寸时代MOS都做不了只能做SBD,那8寸连个SBD都做不了//@RICH资讯:回复@三毛一安无冤魂:6和8寸,只是性价比问题,非关键的技术问题...