8月 6 日,三星宣布,其目前已经大规模生产紧凑型 12nm 级的 12GB 与 16GB 的 LPDDR5X DRAM 封装,其达到了业界领先水准,堪称业界最薄。 这次三星介绍的 LPDDR5X 封装主要升级点在于其封装的高度与热控制能力,从此前的 0.71mm 减薄到了 0.65mm,为设备内部提供了更多的空间,促进机身的散热能力升级,为机身内部的设...