是一种常用的集成电路封装形式。德诺嘉电子QFP芯片测试座socket工程师介绍：它的特点是小巧、密集、功耗低...
QFP、LQFP、TQFP和OTQ封装为常见的芯片封装形式，广泛应用于各种集成电路，包括EEPROM、驱动器IC、电源IC等。鸿怡QFP芯片测试座的工程师介绍，QFP封装形式主要采用塑料封装材料，应用范围广泛，主要应用于各类芯片的测试、老化和烧录。芯片测试座分为翻盖式和下压式结构，可适应0.4/0.5/0.8mm的引脚间距，...
QFP/LQFP/TQFP/OTQ封装翻盖式结构测试座支持EEPROM、驱动器IC，电源IC等。根据鸿怡QFP芯片测试座工程师介...