回收工厂电子芯片TS5MP646NYFPR 模拟开关芯片 封装DSBGA-36现货 规格型号 4N40-006、47101SC、494561017、40TPS08A、49045-0011、490450011、4TPE220MI、4435SC、4921QP1038E、4SW150M、4-5353512-5、43045-0403、4TPB100M、4N32SR2VM、45PE10VP、430450620、47387-4784、4812B、4067630-400、47296-6031、44133-...
doi:10.1016/j.burns.2009.05.006Lucas P. NeffJustin M. AllmanJames H. HolmesElsevier LtdBurnsNeff LP, Allman JM, Holmes JH: The use of theraputic plasma exchange (TPE) in the setting of refractory burn shock. Burns 2010; 36: 372-378....
2SC5198-O(S1,E,S) 集成电路场效应管光耦继电器芯片 GT40T321 H 货号 2SC3147、4N25A、SSM3J378R,LF(T、HN4A56JU(TE85L,F)、TC4013BF、1SS352(TPH3,F)、CMZB240(TE12L,Q)、TC35679FSG-002、LTM06C310、2SC5108-Y,LF(T、TC74HC244AF、1FWJ43L、TPH7R006PL,L1Q、CUS04(TE85R,Q)、TC74LCXR1642...
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回收芯片R5510H006D收库存电子稳压模块 应用领域 2SK1558、2SK3617、2SB927T-AE、25Q64FWSIG、20KP160A、29DL164BE-70PFCN、2SA949-Y、2SB681、2SD667AC、2SD1682、2SD1624T-TD-E、2N2843、2N4109、23Z467SMNLT、2SD1619T-TD、2SA1920、2SD1760RU、2STF2360、2SA1464-T2B、2SB1462-Q、2SC458D...
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MF006AL PP 特点:低萃取物;处理方法:注塑成型LNP Thermocomp MF006AS PP 特点:热稳定;处理方法:注塑成型LNP Thermocomp MF006S PP 特点:热稳定;处理方法:注塑成型LNP Thermocomp MF006SU PP 特点:化学偶联,热稳定;处理方法:注塑成型LNP Thermocomp MF006AXP PP 特点:化学偶联;处理方法:注塑成型LNP Thermocomp MF...
美国吉力士 TPE Versaflex GP 2810-80N 注塑 TPE包胶 HC 1100-40 HC 1348 产品名称:美国吉力士(普立万)TPE 产地:美国 加工性能:注塑成型、挤出成型、吹塑成型 特性:本色或黑色,高弹性、耐磨性、耐油性、耐低温性、耐水性、耐老化性,加工性优良。 应用:汽车部件、家电部件、体育用品、鞋材、管材、薄膜、电缆护套...