捷配PCB 24-10-22 09:23 发布于 浙江 来自 微博weibo.com 一、TOP LAYER(顶层布线层)此层被设计用于顶层铜箔走线,若为单面板则不存在该层。二、BOTTOM LAYER(底层布线层)作为底层铜箔走线的设计层。三、TOP/BOTTOM SOLDER(顶层 / 底层阻焊绿油层)在这一层,顶层和底层会敷设阻焊绿油,其作用是防止铜箔上...
市面上常见三款PCB板介绍 主要是指一面敷铜、另一面没有敷铜的PCB。单面PCB板只能在敷铜的一面放置元器件(以下简称元件)和布线,适用于简单的电路。 二、双面PCB板 双面PCB板包括顶层( Top Layer)和底层( Bottom Layer)两层,两面敷铜,中间为绝缘层,两面均可以布线,一般需要由过孔或焊盘连通 2020-10-28 09:...
TOP PASTE:是指顶层焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网。TOP SOLDER:是指顶层阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的。2、表层作用不同 TOP PASTE:表层需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小.这一层资料不需要提供给PCB厂。TOP SOLDE...
PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别：阻焊层：solder ，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！助焊层：paste ，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。...
PCB设计中填充铜和网格铜有什么区别? 填充铜(SolidCopper)和网格铜(HatchedCopper)是PCB设计中两种不同的铺铜方式,它们在电气性能、热管理、加工工艺和成本方面存在一些区别:1.电气性能:填充铜:提供连续的导电层 2024-12-10 16:45:18 PCB设计中填充铜和网格铜有什么区别?
Layer /pcb thickness : 2 Layer /1.6 mm Copper thickness : 1oz copper Solder mask /silkscreen ;green solder mask/ white silkscreen Surface finished :HAL LF Min width/space: 3.5 / 4 mil Min holes : 0.2mm Technics Characteristic: Normal ...
Single Layer /1.6mm /1oz copper White solder mask/ black silkscreen Surface finished :HAL LF Min width/space : 12 mil/12mil Min holes : 2.0 mm Aluminum PCB PRODUCT CENTER Professional PCB electronics manufacture services , every PCB enquiry or order is handled in the strictest of confidence...
1.强烈不建议丝印线放在All Layer层，丝印层的话就放在SilkScreen Top或Assembly Drawing Top。2.大焊盘...
贴片的焊盘放在top layer层，外框丝印放在TopOverlay层；绿油阻焊层开窗是焊盘自带的，不会盖住焊盘，系统默认0.102mm，按D、R键，在Mask项下的SolderMaskExpansion中可设置 看
解析 答案:组装层;部件层。 简单解释: PCB底部的Bottom Layer主要用于组装,例如焊盘;顶部的Top Layer主要放电路component。 由PCB原理知识, Bottom Layer用于组装,例如焊盘。Top Layer用于电路[1]部件。由对PCB基础层结构概念的了解,可填空。反馈 收藏