一、TOP LAYER(顶层布线层)此层被设计用于顶层铜箔走线,若为单面板则不存在该层。二、BOTTOM LAYER(底层布线层)作为底层铜箔走线的设计层。三、TOP/BOTTOM SOLDER(顶层 / 底层阻焊绿油层)在这一层,顶层和底层会敷设阻焊绿油,其作用是防止铜箔上锡,以保持绝缘状态。在焊盘、过孔以及本层非电气走线处,阻焊绿油会
百度试题 题目在PCB编辑器中,Top Layer表示什么层? A.顶层B.底层C.顶层丝印层D.底层丝印层相关知识点: 试题来源: 解析 A 反馈 收藏
解析 答案:组装层;部件层。 简单解释: PCB底部的Bottom Layer主要用于组装,例如焊盘;顶部的Top Layer主要放电路component。 由PCB原理知识, Bottom Layer用于组装,例如焊盘。Top Layer用于电路[1]部件。由对PCB基础层结构概念的了解,可填空。反馈 收藏
所谓正片层(英文名为Layer或者signal)就是在整版的绝缘体上走线,走线的地方是铜,不走线的地方是绝缘体。 所谓负片层(英文名为Plane)就是在整版的铜片上走线,走线的地方是绝缘体,不走线的地方是铜。 AD默认新建的PCB是2层板,顶层Top Layer和底层Bottom Layer,而且都是正片层。 对于4层、6层、8层等板子,需...
1、为了进行演示，我们创建类个双层覆铜板。其中toplayer 和bottom layer即为电气层。2、然后我们用鼠标直接点击一下top layer层的接地敷铜层。3、此时我们点击鼠标右键菜单中的清除，或者快捷键：delete。都可以看电脑接地敷铜层消失。4、进阶上一步，红色敷铜层消失后，我们点击蓝色敷铜层准备删除。但是...
TOP PASTE:表层需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小.这一层资料不需要提供给PCB厂。TOP SOLDER:表层需要露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大.这一层资料需要提供给PCB厂。3、大小不同 TOP PASTE:大小与toplayer/bottomlayer层一样大，但是比TOP SOLDER要小。TOP ...
A. MECHANICAL LAYER(机械层):机械层主要用于定义机械特性[2],如机械插件的位置和大小,而不是用于禁止布线。 B. KEEPOUT(禁止区域):KEEPOUT层在电路板设计中用于规定禁止布线的区域。这些区域通常用于确保电路板上的不同部分之间有足够的距离,以防止电路的短路或其他电气问题。 C. TOP LAYER(顶层):顶层是电路板...
B.BottomLayer底层C.Mechanical layer机械层D.Silkscreen丝印层 相关知识点: 试题来源: 解析A 在PCB设计中,元件的安装通常分为顶层(TopLayer)和底层(BottomLayer)。 1. **TopLayer(A)**:是主要的元件安装面,绝大多数元件布局在顶层,便于焊接和优化布线。
Toppaste 顶层焊盘层 & Bottompaste 底层焊盘层：指我们可以看到的露在外面的铜铂。toplayer是顶层，如果是双面板的话，就是最顶层的铜皮 Topsolder 顶层阻焊层 & Bottomsolder 底层阻焊层：与toppaste和bottompaste两层相反 ，是要盖绿油的层。Drillguide 过孔引导层：Drilldrawing 过孔钻孔层：Multiplay...