低封装电阻与寄生电感:TOLL封装具有低的封装电阻和寄生电感,这带来了更小的导通阻抗、更高的峰值电流以及出色的EMI表现。低的寄生电感可以减少大功率应用中并联MOSFET的数量,提高功率密度。 高热性能:TOLL封装具备优秀的散热性能,其散热路径为Junction Case Solder PCB VIAs PCB TIM Heatsink,虽然路径相对较长,但散热效...
英飞凌的TOLL封装MOSFET在工业级应用中展现出了卓越的导通电阻性能，具体而言，其0.4 mΩ/30V和0.75 mΩ(60V)的导通电阻在同类产品中堪称最小。这一优势使得在应用中可以减少并联的功率器件数量，进而提升了产品的功率密度和整体可靠性。此外，TOLL封装还具有优化的管脚焊接设计，其焊接面积相较于传统的D2PAK-7增...
TOLL封装是一种具有小体积、低封装电阻和低寄生电感的封装形式,常用于MOSFET。 TOLL封装的优点包括小体积、低封装电阻、低寄生电感、低热阻等特点,使得它非常适合用于大功率、大电流、高可靠性等应用场景。 TOLL封装的MOSFET产品已经广泛应用干电动自行车、电动摩托车、锂电保护、通信电源等终端客户。例如,T0LL封装的功率...
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推动整个电力电子产业向更加高效、绿色、智能的方向发展。总之，TOLL封装MOSFET以其独特的技术优势和广泛的应用前景，正逐步成为功率器件领域的一颗璀璨明珠。未来，随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展，我们有理由相信，TOLL封装MOSFET将为我们带来更多惊喜与可能。END 关注JKSEMI金开盛电子获取更多精彩资讯 ...
TOLL(Transistor Outline Leadless)封装的MOSFET,由于其封装形式具有小体积、低封装电阻、低寄生电感、低热阻等特点,已经在电动自行车、电动摩托车、锂电保护、通信电源等终端客户得到广泛使用。 芯导科技推出的一系列TOLL封装的MOSFET产品非常适合客户对大功率、大电流、高可靠性等应用场景的需求。
维安TOLL封装的功率MOSFET是用于大电流应用场景，最优化的封装。其产品系列最大电流可达300A以上，主要应用于类似动力BMS、逆变储能、低速电动车、电动工具、无人机电调、潜航器电机等大电流应用场景。TOLL 封装的占位面积仅为 9.90 mm x 11.68 mm，与 TO-263-7L封装相比，PCB 面积可节省 30%。它的外形仅为 ...
在快速发展的电力电子领域,封装技术的每一次革新都深刻影响着终端产品的性能与效率。今天,让我们聚焦于TOLL(Transistor Outline Leadless)封装MOSFET,这一集小体积、低封装电阻、低寄生电感、高热阻等优势于一身的技术新星,正如何引领电动自行车...
TOLL封装是一种具有小体积、低封装电阻和低寄生电感的封装形式,常用于MOSFET。TOLL封装的优点包括小体积、低封装电阻、低寄生电感、低热阻等特点,使得它非常适合用于大功率、大电流、高可靠性等应用场景。 TOLL封装的MOSFET产品已经广泛应用于电动自行车、电动摩托车、锂电保护、通信电源等终端客户。例如,维安TOLL封装的功...