2023年6月21日,瞻芯电子正式量产了一款TO263-7封装的1200V 160mΩ碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)产品(IV1Q12160D7Z),该产品通过了严格的车规级可靠性测试认证(AEC-Q101)。 TO263-7是一种塑封贴片封装,对比传统插件封装的体积更小,贴片焊接更简便。而且有5根引脚并联作源极(S),封装阻抗更低,在大电流条
表面贴装元件英制封装图尺寸：TO263-7
封装: TO-263-7 高度: 4.4 mm 长度:: 10 mm 子类别: MOSFETs 数量: 5000 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准。 特别提示:商品详情页中(含主图...
封装: TO-263-7 批号: 23+ 数量: 30000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -20C 最大工作温度: 130C 最小电源电压: 3.5V 最大电源电压: 7V 长度: 4.4mm 宽度: 8.3mm 高度: 1mm 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,...
74LVC1T45W6-7 74系列逻辑芯片 DIODES美台 封装SOT-23 电子元器件 ￥0.42 查看详情 DRV8301QDCARQ1 具有双路电流感测放大器 降压转换器 相无刷前置 ￥110.25 查看详情 ICM-20648 姿态传感器 陀螺仪 InvenSense应美盛 封装QFN24 电子元器件 ￥26.32 查看详情 TPS7A6633QDGNRQ1 LDO线性稳压器 输入40V 输出3.3V...
这款第二代1200 V、17 mΩCoolSiC™ MOSFET采用D2PAK-7L(TO-263-7)分立器件封装,它在第一代技术优势的基础上进行了改进,可加快系统设计,提供更经济、高效、紧凑且可靠的解决方案。第二代技术在应用于硬开关和软开关拓扑结构的关键性能方面做出了显著改进,适用于各种常见的AC-DC、DC-DC和DC-AC级组合。
这款第二代1200 V、234 mΩCoolSiC™ MOSFET采用D2PAK-7L(TO-263-7)分立器件封装,它在第一代技术优势的基础上进行了改进,可加快系统设计,提供更经济、高效、紧凑且可靠的解决方案。第二代技术在应用于硬开关和软开关拓扑结构的关键性能方面做出了显著改进,适用于各种常见的AC-DC、DC-DC和DC-AC级组合。
封装: TO263-7 数量: 7500 批号: 2024 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准。 特别提示:商品详情页中(含主图)以文字或者图片形式标注的抢购价等价...
按照安装在PCB 方式来区分,MOS管封装主要有两大类:插入式(Through Hole)和表面贴装式(Surface Mount)。插入式就是MOSFET的管脚穿过PCB的安装孔焊接在PCB 上。表面贴裝则是MOSFET的管脚及散热法兰焊接在PCB表面的焊盘上。 TO-263封装MOS管原厂 TO-263封装MOS管原厂如下,深圳市可易亚半导体科技有限公司(简称KIA...