表面贴装元件英制封装图尺寸:TO263-3 TO-263-3贴片元件封装形式图片
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专营美国德泰 TD1501SADJ TD1501直流降压型(3A,45V) 原厂原包 封装规格TO-263-3 深圳市福田区华强电子世界新宏建电子商行16年 月均发货速度:暂无记录 广东 深圳市福田区 ¥43.53 全新原装 IPB60R040C7TO-263-3微控制器 电子元器件 芯片 深圳市晶长盛科技有限公司2年 ...
封装 TO263-3 批号 2021+ 数量 10000 制造商 Infineon 产品种类 MOSFET RoHS 是 安装风格 SMD/SMT 封装/ 箱体 TO-263-3 通道数量 1 Channel 晶体管极性 N-Channel Vds-漏源极击穿电压 600 V Id-连续漏极电流 7.3 A Rds On-漏源导通电阻 600 mOhms Vgs - 栅极-源极电压 20 V ...
原装现货 STPS30SM60SG-TR 封装TO-263-3肖特基二极管整流器 全新 深圳市企芯电子有限公司3年 月均发货速度:暂无记录 广东 深圳市 ¥1.71 B2D20120H1C 国产碳化硅 肖特基二极管 SiC SBD TO247-2 1200V 深圳市光格集成电路有限公司9年 月均发货速度:暂无记录 ...
TO-263-3封装的二极管有必要将1脚和3脚连在一起吗？不建议，虽然说理论上没有问题，但是在实际调试...
封装 TO-263 批号 20+ 数量 90000 系列 LM317SX/NOPB 功率 标准 特色服务 可提供样品 应用领域 3C数码 产品说明 原装正品 是否跨境出口专供货源 否 包装 1000/包 可售卖地 全国 用途 仪器 类型 其他IC 型号 LM317SX/NOPB 货号 LM317SX/NOPB PDF资料 集成电路(IC)-其他IC-LM317SX/NOPB...
d2pak封装尺寸 TO-252(又称之为D-PAK)和TO-263(D2PAK)就是表面贴装封装。常用于功率晶体管、稳压芯片的封装,是目前主流封装之一。 采用该封装方式的MOSFET有3个电极,栅极(G)、漏极(D)、源极(S)。 其中漏极(D)的引脚被剪断不用,而是使用背面的散热板作漏极(D),直接焊接在PCB上,一方面用于输出大电流...
TO-263底部焊接网络是一种常见的功率电子器件封装形式,具有以下特点: 1. 底部焊接引脚:TO-263底部焊接网络的引脚位于底部,可以方便地将其焊接到电路板上,从而提高了器件的可靠性和稳定性。 2. 适用于高功率应用:TO-263底部焊接网络适用...
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