DFN封装:DFN封装是一种无引脚封装技术,它通常具有较小的体积和低的剖面高度。DFN封装通过其底部的大面积热垫(热焊盘)直接与印刷电路板(PCB)接触,以实现热量传递。这种封装形式非常适合那些空间受限但对散热要求不是特别高的应用。 TO-263封装:TO-263封装是一种表面安装技术(SMT)的封装形式,具有较大的散热片和引脚。
有人可以说明OPA551 DDPAK封装上的选项卡的正确连接方法。 在第5节(针脚配置和功能)中,它指出插片应连接到V电源。 第 9节(电源)规定: DDPAK/TO-263封装的接线片通过电气方式连接至负极电源(V–)。 但是,此连接不得用于携带电流。 为了获得最佳的热性能,请将焊片直接焊接到印刷电路板铜区域(...
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To263散热器 表面处理 阳极氧化 尺寸 25.4*19.38 * 11.43mm 最小起订量 5件 付款期限 T/T 交货时间 20天 OEM服务 Avaliable 包装 安全纸箱 包装和发货信息 Packaging Details 标准出口包装,纸箱,木制或根据客户要求 销售单位: 单一商品 单品包装尺寸: 6X6X4 厘米 单品毛重: 0.500 公斤 展开 交货...
这是布焊膏的位置。
爱美达(Aavid)公司推出的 Surface Mount 5733系列是表面安装板级散热器,主要为冷却D2 Pak和TO-263封装设备而设计。Surface Mount 5733系列具有两个型号,分别为573300D00000G和573300D00010G。 图1 Surface Mount 5733系列外形图 Surface Mount 5733系列特点: 材质:铝、镀锡 散热器宽度:26.16mm 散热器长度:12.70...
您搜索的“to-263顶部散热封装”暂无商品,为您展示“封装”的结果,您也可直接去问我~ 去提问 封装 品牌 TI ADI ST ON 英飞凌 MOLEX MICROCHIP TE 意法 安森美 Semiware 美信 LRC Xilinx 亿光 VISHAY/威世 MURATA 欧姆龙 村田 TDK 美台 BUSSMANN 晶导微 松下 MAXIM 友顺 胡连 泰科 凌特 微芯 MORNSUN/...
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