1. 封装形状:TO-252封装是一种具有金属背板的表面贴装封装,通常有三个引脚。 2. 尺寸(仅供参考): - 封装长度(从底部到引脚顶部的距离):约6.5毫米(0.256英寸) - 封装宽度(引脚之间的宽度):约6.2毫米(0.244英寸) - 封装高度(从底部到背板顶部的距离):约2.3毫米(0.091英寸) - 引脚间距:约2.54毫米(0.1英寸)...
百度文库 其他 TO252封装及焊盘尺寸TO252封装及焊盘尺寸 电子元件封装标准:TO-252 TO-252封装外形: TO-252封装尺寸: TO-252封装元件PCB板焊盘尺寸:©2022 Baidu |由 百度智能云 提供计算服务 | 使用百度前必读 | 文库协议 | 网站地图 | 百度营销
电子元件封装标准：TO-252TO-252封装外形：TO-252封装尺寸：TO-252封装元件PCB板焊盘尺寸：
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文档简介 电子元件封装标准:TO-252TO-252封装外形:TO-252封装尺寸:TO-252封装元件PCB板焊盘尺寸:人人文库> 全部分类> 教育资料 > 辅导培训 温馨提示 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。 2. ...
尺寸 引脚形式 引脚数 其它类型 6.5×7.3×2.3 SMD SMD TO-252 DPAK SOT-428 本图仅供参考!因现在很多生产商发布封装尺寸不尽统一,我们也不能一一录入,只是尽力挑选有代表性的封装图片来参考.另外封装后面有“EP”结尾的是指底部带有散热片的。还有TSOT与SOT的差别,据分析TSOT的耗散功率较SOT的大些,有的人说...
TO-252封装尺寸 ©2000 Fairchild Semiconductor International
TO-252(也称为DPAK)封装相对较大,尺寸为6.5×9.5毫米,具有更高的功率承受能力,适合较高功率的应用。 散热性能: DFN3×3封装的散热性能通常较差,因为它没有明确的引脚或导热板。这可能限制了在高功率应用中的使用。 TO-252封装具有金属背板,可提供较好的散热性能,使其适用于高功率和高温应用。
TO252 PCB封装推荐标准尺寸图