1. 封装形状:TO-252封装是一种具有金属背板的表面贴装封装,通常有三个引脚。 2. 尺寸(仅供参考): - 封装长度(从底部到引脚顶部的距离):约6.5毫米(0.256英寸) - 封装宽度(引脚之间的宽度):约6.2毫米(0.244英寸) - 封装高度(从底部到背板顶部的距离):约2.3毫米(0.091英寸) - 引脚间距:约2.54毫米(0.1英寸)...
TO-252的封装尺寸为6.5mm x 9.5mm x 3.0mm。它是一种表面贴装封装,适用于功率较小的半导体器件,如稳压器、开关、逆变器等。 TO-252封装所需的相关物料主要包括封装片、芯片、引脚、接线等,具体详见以下的介绍: 1. 封装片:常见的材料有PVC、PET、PC、PP等。它们具有良好的绝缘、机械、化学稳定性,能够保护芯...
百度文库 其他 TO252封装及焊盘尺寸TO252封装及焊盘尺寸 电子元件封装标准:TO-252 TO-252封装外形: TO-252封装尺寸: TO-252封装元件PCB板焊盘尺寸:©2022 Baidu |由 百度智能云 提供计算服务 | 使用百度前必读 | 文库协议 | 网站地图 | 百度营销
6.5×7.3×2.3 SMD SMD TO-252 DPAK SOT-428 本图仅供参考!因现在很多生产商发布封装尺寸不尽统一,我们也不能一一录入,只是尽力挑选有代表性的封装图片来参考.另外封装后面有“EP”结尾的是指底部带有散热片的。还有TSOT与SOT的差别,据分析TSOT的耗散功率较SOT的大些,有的人说TSOT厚度更厚一些,但也有例外,如A...
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DIP封装在当时具有适合PCB(印刷电路板)的穿孔安装,具有比TO型封装易于对PCB布线以及操作较为方便等一些特点,其封装的结构形式也很多,包括多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP等等。 电子元件封装标准:TO-252 TO-252封装外形: TO-252封装尺寸: TO-252封装元件PCB板焊盘尺寸:...
TO-252(也称为DPAK)封装相对较大,尺寸为6.5×9.5毫米,具有更高的功率承受能力,适合较高功率的应用。 散热性能: DFN3×3封装的散热性能通常较差,因为它没有明确的引脚或导热板。这可能限制了在高功率应用中的使用。 TO-252封装具有金属背板,可提供较好的散热性能,使其适用于高功率和高温应用。
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TO-252封装尺寸 ©2000 Fairchild Semiconductor International