TO-252(也称为DPAK)封装相对较大,尺寸为6.5×9.5毫米,具有更高的功率承受能力,适合较高功率的应用。 散热性能: DFN3×3封装的散热性能通常较差,因为它没有明确的引脚或导热板。这可能限制了在高功率应用中的使用。 TO-252封装具有金属背板,可提供较好的散热性能,使其适用于高功率和高温应用。 引脚结构: DFN3...
MST品牌全系高压LDO,输入电压5v～100Ⅴ,输出3.3/5.0V,封装SOT23-3/SOT89-3/SOT23-5/TO252 低功耗至1.6uA～2.5uA,精度2%,质量超棒,有较好的防过冲和延时保护,比同类产品参数和价格更优 - 乐源芯电子～芯片哥张齊天于20230814发布在抖音,已经收获了1821个喜欢,
通常,TO-252封装(也称为DPAK)比PDFN 3×3-8L封装更便宜。TO-252是一种较为成熟且广泛使用的功率器件封装,生产成本相对较低。PDFN 3×3-8L封装则是一种无引脚封装,通常用于小型化、高密度设计,尽管它在某些情况下具有更好的性能,但因为其工艺和设计的复杂性,成本往往会高于TO-252封装。 价格的具体差异还...