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to247 是一种常见的封装材料,主要用于半导体器件的封装。它具有良好的导热性能、电气绝缘性能和机械强度,能有效保护芯片,提高器件的可靠性和稳定性。 3.热阻的概念及作用 热阻是指在热传导过程中,由于材料本身的性质或界面间接触不良等原因,导致热量传递受阻的现象。在to247 封装材料中,热阻主要起到限制热量传递的作...
封装材料通常具有较好的绝缘性、导热性、耐热性和机械强度。常见的封装材料包括塑料、金属、陶瓷和复合材料等。 塑料封装材料具有良好的绝缘性、耐腐蚀性和低成本,因此在电子行业中得到了广泛应用。其中,环氧树脂和酚醛树脂是常用的塑料封装材料。金属封装材料具有较高的导热性和机械强度,常用于高功率电子元件的封装。
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1.选择低热阻材料:选用导热性能好、比热容大的材料,以降低固有热阻;同时在界面处采用低热阻的界面材料,减小界面热阻。 2.优化封装结构:改进封装结构设计,提高散热路径的传热效率,降低热阻。如采用三维立体散热结构、翅片式散热器等。 3.提高接触面积:增大接触面,提高接触面间的导热性能,降低界面热阻。如采用铜焊、钎...
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热阻是衡量封装材料导热性能的一个重要参数,对设备的可靠性和稳定性具有重要影响。 热阻是指在单位长度、单位温度差的条件下,导热材料所呈现的阻力。在电子设备中,热阻的存在会导致热量在器件内部传递的速度降低,从而影响器件的散热性能。为了提高器件的散热性能,需要降低封装材料的热阻。 封装材料与热阻的关系主要表现...
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