1. 封装形状:TO-263封装是一种具有金属背板的表面贴装封装,通常有三个引脚。 2. 尺寸(仅供参考): - 封装长度(从底部到引脚顶部的距离):约10.3毫米(0.405英寸) - 封装宽度(引脚之间的宽度):约9.5毫米(0.374英寸) - 封装高度(从底部到背板顶部的距离):约4.6毫米(0.181英寸) - 引脚间距:约4.57毫米(0.18英寸...
表面贴装元件英制封装图尺寸:TO263 D2PAK TO-263 D2PAK贴片元件封装形式图片
d2pak封装尺寸 TO-252(又称之为D-PAK)和TO-263(D2PAK)就是表面贴装封装。常用于功率晶体管、稳压芯片的封装,是目前主流封装之一。 采用该封装方式的MOSFET有3个电极,栅极(G)、漏极(D)、源极(S)。 其中漏极(D)的引脚被剪断不用,而是使用背面的散热板作漏极(D),直接焊接在PCB上,一方面用于输出大电流,...
本文档的主要内容详细介绍的是芯片的TO263和D2PAK封装尺寸原理图免费下载。 芯片原理图封装 声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。举报投诉 ...