DPAK封装和TO-252封装是两种不同的封装类型,它们在设计、尺寸和应用方面存在差异。 DPAK封装: 通常也称为D-PAK或D2PAK,是一种表面贴装封装,通常用于功率半导体器件。 特点:具有较小的体积和较高的功率处理能力,非常适合于空间受限且需要高效散热的应用。 通常包含金属散热片,有助于将热量从器件传递到外部环境中。 TO-
DPak和TO252是两种不同的封装类型,它们在形状、尺寸、散热性能、电气特性等方面有所区别。以下是对这两种封装的比较: DPak封装 DPak封装,也称为D-PAK或D2PAK,是一种表面贴装(SMD)封装,主要用于功率晶体管、MOSFET、IGBT等功率半导体器件。DPak封装的特点如下: 形状和尺寸:DPak封装通常呈矩形,具有较大的散热片,以...
TO-252(又称之为D-PAK)和TO-263(D2PAK)就是表面贴装封装。 TO封装产品外观 TO252/D-PAK是一种塑封贴片封装,常用于功率晶体管、稳压芯片的封装,是目前主流封装之一。 采用该封装方式的MOSFET有3个电极,栅极(G)、漏极(D)、源极(S)。 其中漏极...
TO-252，也称为DPAK（TO-252AA）封装，是一种常见的高压MOSFET封装。它是TO-263封装（D2PAK）的较小版本，适用于中等功率和电压的应用。TO-252封装的特点：1、引脚布局：TO-252封装具有3个引脚，包括源极、栅极和漏极。源极和漏极引脚位于封装的两侧，而栅极引脚位于中间。2、封装尺寸：TO-252封装的外形尺寸...
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2、近年来表面贴装市场需求量的增大也使得TO封装进展到表面贴装式封装。TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO-252又称之为D-PAK,TO-263又称之为D2PAK。 联系方式:邹先生 联系电话:0755-83888366-8022 手机:18123972950 QQ:2880195519 联系地址:深圳市福田区车公庙天安数码城天吉大厦CD座5C1 ...
封装/ 箱体: D2PAK 商标: STMicroelectronics 产品类型: Triacs 工厂包装数量: 1000 子类别: Thyristors 商标名: Snubberless 单位重量: 2 g 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成...
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出18款采用TO-252AA (D-PAK)功率塑料SMD封装、正向电流为4A～15A的200V和600V的FRED Pt Hyperfast和Ultrafast整流器。这些器件兼具极快的恢复时间、低正向压降和反向电荷,其中包括业界首个采用此种封装且正向电流大于10A的600V整流器。