形状与尺寸:DPak封装和TO252封装在外观上均呈矩形,但DPak封装的尺寸通常比TO252大,这主要得益于其较大的散热片设计。 散热性能:由于DPak封装具有较大的散热片,因此其散热性能优于TO252封装。这使得DPak封装在高功率应用中更具优势。 电气特性:DPak封装通常用于高功率应用,因此其电气特性(如电流承载能力、电压耐受能...
电气特性:DPak封装适用于高功率应用,而TO252封装适用于中低功率应用。 安装方式:DPak封装通常是表面贴装,而TO252封装可以是表面贴装或通孔安装。 应用领域:DPak封装广泛应用于高功率领域,如电源管理、电机控制等,而TO252封装广泛应用于中低功率领域,如消费电子、工业控制等。 结论 DPak封装和TO252封装在设计、性能...
适用于中压电源应用的功率离散封装 DPAK (TO-252) 封装符合 JEDEC 标准,并针对表面贴装应用量身定制。DPAK 封装适用于中压电源应用,专为低导通电阻和高速切换 MOSFET,如电机驱动、电源电路、DC-DC 转换器、消费品和汽车产品等进行优化。特色 采用粗铝焊线,以实现低导通电阻与高电流密度 从晶圆切割到成品测试与...
封装: TO-252-2(DPAK) 批号: 20+ 数量: 90000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -20C 最大工作温度: 90C 最小电源电压: 2.5V 最大电源电压: 6V 长度: 1.8mm 宽度: 9.1mm 高度: 1.8mm 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着...
一、封装方式不同 1、D-PAK封装：采用单边插入到Slot插槽中，以金手指与插槽接触。2、TO-252封装：塑料焊盘栅格阵列封装。二、特点不同 1、D-PAK封装：不使用针脚，而是使用“金手指”触点，处理器使用这些触点来传递信号。2、TO-252封装：没有使用针脚，而是使用了细小的点式接口，具有更小的体积、...
TO252 封装是一种直插贴片式的封装,也被称为 DPAK 封装,其设计经典,适用于高功率模块和高密度功率单元的制造。TO252 封装的造型类似于一个很小的矩形盒子,其体积小,但是它具有较大的功率承受能力,基本上可以承受几十安的电流。 2. TO252 封装特点
TO-252，也称为DPAK（TO-252AA）封装，是一种常见的高压MOSFET封装。它是TO-263封装（D2PAK）的较小版本，适用于中等功率和电压的应用。TO-252封装的特点：1、引脚布局：TO-252封装具有3个引脚，包括源极、栅极和漏极。源极和漏极引脚位于封装的两侧，而栅极引脚位于中间。2、封装尺寸：TO-252封装的外形尺寸...
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6.5×7.3×2.3 SMD SMD TO-252 DPAK SOT-428 本图仅供参考!因现在很多生产商发布封装尺寸不尽统一,我们也不能一一录入,只是尽力挑选有代表性的封装图片来参考.另外封装后面有“EP”结尾的是指底部带有散热片的。还有TSOT与SOT的差别,据分析TSOT的耗散功率较SOT的大些,有的人说TSOT厚度更厚一些,但也有例外,如...