型号 TMS-2000 大小 111 序号 333 颜色 111 功能 444 形状 111 重量 555 封装 222 质量 666 批号 222 外观 777 品牌 santec 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议...
Santec TMS-2000高精度晶圆厚度测量系统以其出色的性能和精准的测量能力，为晶圆测试领域带来了显著的变革。它不仅提升了晶圆制造的精度和效率，更为半导体行业的持续发展提供了坚实的技术支持。因此，TMS-2000无疑是晶圆测试领域的理想之选。
Santec TMS-2000晶圆厚度测量系统是一台高精度、非接触式测量仪器,可实现对各类晶圆厚度、平整度及形状的精准测量,精度达1nm,且能精确测量晶圆的Bow、Warp和SORI,准确度处于亚微米级别,精度为纳米级。该系统不仅拥有高速测量的特性,还拥有紧凑的机身设计,使其能够广泛应用于各类工业在线检测场景。它能够提供符合SEMI标...
SANTEC CORPORATION 面向晶圆测试领域，推出全新的TMS-20000,应用于高精度晶圆厚度测量，可以对晶圆表面的研磨厚度不均、抛光均匀度等问题进行高精度检测，从而杜绝由于晶圆厚度不均而导致的封装问题。 TMS-2000以非接触方式测量晶圆的的厚度分布，可重复测量晶圆的整体、局部、边缘的平整度，精度高达1nm。TMS-2000具有良...
品牌: santec 是否支持加工定制: 否 是否进口: 是 材料: 555 产量: 444 成新: 全新原装进口 大小: 111 序号: 333 颜色: 111 功能: 444 形状: 111 重量: 555 封装: 222 质量: 666 批号: 222 外观: 777 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等...
【导读】SANTEC CORPORATION 面向晶圆测试领域,推出全新的TMS-20000,应用于高精度晶圆厚度测量,可以对晶圆表面的研磨厚度不均、抛光均匀度等问题进行高精度检测,从而杜绝由于晶圆厚度不均而导致的封装问题。 TMS-2000以非接触方式测量晶圆的的厚度分布,可重复测量晶圆的整体、局部、边缘的平整度,精度高达1nm。TMS-2000具...
SANTEC TM2000-2 TMS 多通道板 议价 已售少于100 ￥10080点击查看更多配送: 广东深圳至 阳泉城区 快递: 100.00现货,付款后48小时内发货 保障:7天无理由退货 破损包退查看更多 用户评价 参数信息 图文详情 本店推荐 用户评价 图文详情 0 本店推荐 FURUNO FAR-2XX7 雷达主板03P9337和0 议价 ¥[1_7ij1w4...
Santec 的新系统 TMS-2000 为半导体晶圆厚度的高精度亚纳米测绘带来了新的动态。 TMS-2000 采用一种新颖的激光扫描方法(以前未在行业中用于晶圆测绘),为行业带来了多项优势;对温度变化不敏感的精确厚度测量,单个系统不仅可以测量 Si 单层,还可以测量 SiC 和 GaN 等功率半导体以及 SOI 等多层晶圆,其成本点对生产...
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Santec 的晶圆厚度测量系统 TMS-2000配备了功能强大且灵活的软件。您可以轻松设置测量参数,并借助行业聚焦的功能来进行深入分析。目前提供的分析功能包括厚度测量、平整度分析和缺陷检测等,我们将继续扩展更多创新功能。更多信息:O网页链接#晶圆厚度检测# 平整度检测 Lsantec-圣德科的微博视频 ...