QFN16封装是一款表面贴装技术(SMT)解决方案,与TSSOP16相比,其所占面积小得多,非常适合空间有限的应用场景。可润湿的侧板有助于保障焊接质量,并适用于汽车级场景。根据系统架构的不同,新传感器还可以支持故障后不影响操作的概念。 TDK首屈一指的TMR技术得益于公司在磁传感器技术方面的长期专业知识,并通过成功将精密的...
QFN16封装是一款表面贴装技术(SMT)解决方案,与TSSOP16相比,其所占面积小得多,非常适合空间有限的应用场景。可润湿的侧板有助于保障焊接质量,并适用于汽车级场景。根据系统架构的不同,新传感器还可以支持故障后不影响操作的概念。 TDK首屈一指的TMR技术得益于公司在磁传感器技术方面的长期专业知识,并通过成功将精密的...