为快速推进低温共烧陶瓷(LTCC)材料的国产化进程,推动自研LTCC材料早日投入应用,以某型国产LTCC材料为基础设计了一款单通道T/R组件,组件内部埋置集成微流道用于功放芯片快速散热。在组件及微流道设计仿真、基板制造加工和膜层化镀改性方面进行了研究,对组件进行了装配和测试。结果显示,采用自研LTCC材料制作的单通道T/R...
型号 HP-2525HL-T 印刷面 平面或填孔 印刷速度 480 cycle/h (可调)mm/s 印刷颜色 单色 应用领域 厚膜电路/电阻、LTCC、HTCC、MLCC、DBC/AMB陶瓷基板、电子陶瓷基板、陶瓷雾化芯、厚膜加热片、叠层电感、介质滤波器、12寸晶圆、ESC静电卡盘、电化学传感器、厚膜传感器、生物传感、SOFC电池片、双极板封胶、...
LTCC T/R X-Band Module With a Phased-Array Antenna Download Whitepaper This application example describes the steps to design a transmit/receive (T/R) module with a 2x2 phased-array antenna (Figure 1) operating in the 8-12 GHz frequency range. It highlights several innovative capabilities wi...
關鍵字:LTCC,低溫共燒,陶瓷,晶片天線,晶片保險絲,基板,Q因子,RF模塊,毫米波天線,相控陣天線 多年來,低溫共燒陶瓷(LTCC)在無源元件和IC封裝行業中一直是受青睞的工藝和技術,因為它提供了低損耗的介電材料,可靠的多層功能以及易於整合嵌入式無源元件的能力。 與傳統的PCB材料相比,LTCC工藝中的材料節省量高出一個...
一种基于LTCC的微型瓦片式T/R组件 (57)摘要 本发明涉及一种基于LTCC的微型瓦片式 T/R组件,借助目前已有的介质材料,通过对微 波芯片,微波传输线和控制信号线的合理布局, 可以实现尺寸为9mm×9mm×4.3mm,具有高集成 度、利于共形的微型瓦片式T/R组件。本发明解 决了目前T/R组件存在的尺寸多大和不利于实际 应用...
本发明涉及一种基于LTCC的微型瓦片式T/R组件,借助目前已有的介质材料,通过对微波芯片,微波传输线和控制信号线的合理布局,可以实现尺寸为9mm×9mm×4.3mm,具有高集成度、利于共形的微型瓦片式T/R组件。本发明解决了目前T/R组件存在的尺寸多大和不利于实际应用等问题,使得T/R组件得到更高的集成度,使得当前相控阵有源...
摘要: 垂直互联结构作为三维集成封装的关键技术,对于实现T/R组件的小型化具有重要的意义.本文针对三维封装的T/R组件,在24-32GHz设计了毛纽扣-类同轴-带状线,BGA-类同轴-带状线,不同层带状线-带状线三种基于LTCC垂直互联结构,设计了垂直互联新结构,提高了相应部件的性能,具有非常高的工程应用价值.关键词:...
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LTCC技术在T/R组件电路设计中的应用作者: 张德智 李佩 电路设计 相控阵雷达 微波电路 低温共烧陶瓷 T/R组件 摘要: 本文简单介绍了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的组成和特点,从电讯设计的角度出发,说明了应用LTCC技术设计T/R组件中一些微波电路的方法,并给出了一些单元电路设计的实例....
“一种基于LTCC的微型瓦片式T/R组件”专利由王耀召、 杨伯朝、 万涛、 王冰、 王拓、 李宝洋共同发明。本发明涉及一种基于LTCC的微型瓦片式T/R组件,借助目前已有的介质材料,通过对微波芯片,微波传输线和控制信号线的合理布局,可以实现尺寸为9mm×9mm×4.3mm,具有高集成