正面有大面积的散热片 背面有两块散热贴将热量传导到外壳上 散热片焊接在PCB上,焊接水平很差 拆下散热片,发现散热片装得有些歪,没有完全贴合CPU PCB也很薄,只有1mm,嘉立创白嫖得都有1.6mm 正面一览,中间是ECONET EN7562CT,两个千兆网口由这个芯片直接提供,其余四个2.5G口由四枚RTL8221B与7562通讯 M15T4G1...
正面有大面积的散热片 背面有两块散热贴将热量传导到外壳上 散热片焊接在PCB上,焊接水平很差 拆下散热片,发现散热片装得有些歪,没有完全贴合CPU PCB也很薄,只有1mm,嘉立创白嫖得都有1.6mm 正面一览,中间是ECONET EN7562CT,两个千兆网口由这个芯片直接提供,其余四个2.5G口由四枚RTL8221B与7562通讯 M15T4G1...