TIM，即热界面材料，指用于降低发热电子元件与散热器之间热阻的材料总称，主要应用于IC封装和电子散热领域。在电子器件的散热过程中，材料之间存在细微凹凸空隙，有效接触面积较小，而空气间隙导热系数极低，进而降低了散热传导效率。因此，选择使用合适的TIM来填充界面之间的空气间隙，可有效降低接触热阻，实现热量的快速传...
图2 TIM散热示意图 界面热阻实际上由三个串联热阻组成, 总界面热阻表示如下: Rint=Rcontact1+Rcond+Rcontact2 Rcond=t/kTIM 式中,Rcontact1为TIMs和CPU表面间的接触热阻;Rcond是TIMs厚度范围内的传导热阻;Rcontact2为TIMs和散热器基板之间的接触热阻;kTIM为TIMs的热...
TIM导热材料作为新能源动力电池散热解决方案的关键组成部分,正以其优异的导热性能、灵活的应用方案以及对安全性的不懈追求,为新能源汽车产业的蓬勃发展贡献着重要力量。
东莞兆科主营热界面材料(TIM),应用于产热端和散热端接触面之间,驱逐粗糙接触面间的空气,提高热量传递效率。
TIM乃是应用于 AI 芯片散热的一类特殊胶水,其主要发挥着填补芯片与基板之间隙、增进热传导效率之效用。 TIM的首要功能在于传导热量,其能够切实地将芯片所产生的热量传导至散热器之上,再借由散热器将热量散发至空气中,以此降低芯片的温度。TIM还能填补缝隙:鉴于芯片和基板之间或许存有细微的缝隙,此类缝隙会对热量的传导...
液态金属TIM在PS5散热中的应用与成本优势PS5的机械和热设计负责人Yasuhiro Otori在接受日经xtech采访时揭示，若PS5未采用液态金属热界面材料（TIM），其外壳尺寸将增大，散热模组成本将上升，同时冷却风扇的噪音也会增大。他强调，尽管游戏时冷却风扇的声音会有所不同，但PS5的整体噪音通常低于PS4。Otori指出，PS5选择...
无论是单相式还是两相式浸没式液冷，场景中都会有加热、机械力和有机溶剂溶解等作用，对散热系统存在潜在的破坏风险。因此热界面材料至少要具备如下特点：高导热系数、低热阻、高热稳定性、抗机械冲刷、抗有机溶解侵蚀溶解。那么浸没式液冷场景该选用哪类热界面材料？导热粉体填充的聚合物基热界面材料仍然是市场上的...
因为即使热导率相近的导热硅脂，在相同条件下，其贴合程度的不同也可能导致散热效果的显著差异。在工具导热材料数据库中，我们选取了两款导热硅脂进行对比分析。如上图所示，虽然第一款材料的热导率达到5.0 W/m·K，相较于第二款的3.3W/m·K更高，但值得注意的是，其粘度也相应地高出许多，达到350 Pa·s，...
导热界面材料,英文全称:Thermal Interface Materials ,简称TIM,又称为热界面材料或者界面导热材料,是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料,主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,减少传热接触热阻,提高器件散热性能。 在微电子材料表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙,如果将它们直接...
随着现代电子技术的飞速发展,动力模块的性能要求日益提高。在这些模块中,温度管理成为了一个至关重要的问题。过高或过低的温度都可能导致性能衰退、加速老化甚至热失控等风险。因此,TIM导热界面材料作为一种效的散热解决方案,正逐渐在动力模块中发挥着不可替代的作用。<