软端子贴片电容(SG 系列,Cu-poly):特性、应用与优势 软端子贴片电容(SG 系列,Cu-poly)是一种具有独特设计和材料特性的电容器。它采用了铜聚合物作为核心材料,这不仅提升了其电气性能,还增强了在极... 大毅电阻代理优势及应用领域详解 线艺电感的应用与选择指南 Diodes美台芯片在电路设计中的应用与优势 信昌电容...
额定电压为 6.3V~3000V 的软终端电容器。Walsin Technology 推出 SH 高压系列,用于高额定电压电容器的弯曲裂纹解决方案。通过在端子电极内部添加额外的聚合物 Ag 层,电容器变得更加灵活,可以抵抗弯曲应力,从而避免弯曲裂纹。 特征 1. MLCC 的终端构建了一个柔软且灵活的聚合物层,以承受 SMT 线路中的高弯曲应力。