核心: ARM Cortex M3 工作频率: Sub-GHz 数据总线宽度: 32 bit 程序存储器大小: 128 kB 数据RAM 大小: 20 kB 最大时钟频率: 48 MHz ADC分辨率: 12 bit 工作电源电压: 1.8 V to 3.8 V 最大工作温度: + 85 C 封装/ 箱体: VQFN-48 安装风格: SMD/SMT 程序存储器类型: Flash 系列: CC1310 数据Ram...
S主板 STAMP-IMX6-CM核心板 Cortex-A7 IAC-IMX6UL-Kit开发板 IAC-IMX6UL-CM核心板 STAMP-IMX6ULL-Kit开发板 STAMP-IMX6ULL-CM核心板 ARM9 STAMP-IMX28X-Kit开发板 STAMP-IMX28X-CM核心板 Cortex-A55 IAC-IMX93-KIT开发板 IAC-IMX93-CM核心板 IAC-IMX8MM-Kit开发板 多核异构,Cortex-A53*4+Cortex-M4...
板卡测评 | 基于TI AM5708开发板——ARM+DSP多核异构开发案例分享 本次测评板卡是创龙科技旗下的TL570x-EVM,它是一款基于TI Sitara系列AM5708ARM Cortex-A15+浮点DSPC66x处理器设计的异构多核SOC评估板,由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCBLayout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。 评估...
板卡测评 | 基于TI AM5708开发板——ARM+DSP多核异构开发案例分享 本次测评板卡是创龙科技旗下的TL570x-EVM,它是一款基于TI Sitara系列AM5708ARM Cortex-A15+浮点DSPC66x处理器设计的异构多核SOC评估板,由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCBLayout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。 评估...
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这种架构不仅提供了更高的性能,同时也实现了更低的能耗。 big.LITTLE架构的基本理念是根据瞬时性能需求将任务动态分配给合适的处理器,并关闭空闲处理器的电源开关,以达到最优的能耗比。通常情况下,对于大多数任务,Cortex-A7处 5 Microchip推出用于工业自动化的新型千兆以太网交换机芯...
全新的 DRA72x 处理器和 TI “Jacinto 6”平台的其它产品基于相同的架构而开发,可帮助制造商扩展产品投资并提供丰富多样的产品组合,这些产品能与最广泛的ARM Cortex-A15设备系列软硬件兼容。“Jacinto 6 Eco”产品系列的阵营不断壮大,创建的处理器组合包括处理能力范围为 2,800 至 10,000 以上DMIPS的单、双核 AR...
微软通过定义所谓的Pluton安全模块来区分其方法,该模块在MT3260中的ArmCortex-M4F内核上实现,用于处理安全操作。该部件还包括一个带有4MBSRAM的500MHzCortex-A7应用处理器,一个Wi-Fi子系统以及对16MB外部闪存的支持。 10.AMDRyzen™嵌入式V1000系列 AMDRyzen™嵌入式V1000处理器通过集成的图形功能在性能和功能之间...
一网打尽 TI 全套能源基础设施技术作为 2024 德州仪器年度能源基础设施技术直播系列的最后一个主题,本次技术直播将聚焦不同应用场景,为您解锁TI 模拟——电流检测、隔离和嵌入式处理器产品——C2000TM实时控制 MCU 技术方案,助力您的设计面向下一代能源系统,实现更智能且更安全的能源管理。技术讲解覆盖能源系统设计...
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