借助TI CC2340,工程师可以快速轻松地将低功耗蓝牙添加到任何产品应用中。 功能框图 TICC2340是一款具有48MHz工作频率Arm Cortex-M0+内核的低功耗蓝牙无线MCU,主要有两个型号是CC2340R2 和 CC2340R5,分别对应256 KB 和 512 KB的存储flash,能够为...
TI第四代低功耗蓝牙SoC—CC2340，目标是融合高质量射频、低功耗性能和低廉的起价。CC2340集成了低功耗蓝牙、ZigBee和私有2.4GHz 协议的无线功能，提供两个版本，CC2340R5提供512kB Flash/36kB SRAM和26个通用IO口，CC2340R2提供256 kB Flash/28 kB ARAM和12个通用IO口，支持OTA功能，配置丰富的外设资源，提供...
随着TICC2340R5、CC2340R2SoC的量产上市,以及后续车规级CC2340SoC的推出,信驰达科技将不遗余力推出更多高性能高性价比蓝牙无线模块,为更多行业无线化持续赋能。 关于信驰达 深圳市信驰达科技有限公司(RF-star)是一家专注于物联网射频通信方案的高新技术企业,车联网联盟(CCC)和智慧车联产业生态联盟(ICCE)会员,通过...
TI第四代低功耗蓝牙SoC—CC2340,目标是融合高质量射频、低功耗性能和低廉的起价。CC2340集成了低功耗蓝牙、ZigBee和私有2.4GHz 协议的无线功能,提供两个版本,CC2340R5提供512kB Flash/36kB SRAM和26个通用IO口,CC2340R2提供256 kB Flash/28 kB ARAM和12个通用IO口,支持OTA功能,配置丰富的外设资源,提供外围通信...
TI第四代低功耗蓝牙SoC—CC2340,目标是融合高质量射频、低功耗性能和低廉的起价。CC2340集成了低功耗蓝牙、ZigBee和私有2.4GHz 协议的无线功能,提供两个版本,CC2340R5提供512kB Flash/36kB SRAM和26个通用IO口,CC2340R2提供256 kB Flash/28 kB ARAM和12个通用IO口,支持OTA功能,配置丰富的外设资源,提供外围通信...
该芯片有两种内存配置:CC2340R2和CC2340R5, CC2340R2有256KB的闪存,CC2340R5有512KB的闪存。为了支持远程更新软件所需的RAM内存容量,CC2340提供了36 KB的无线下载支持RAM。 CC2340适合户外应用,芯片的工作温度范围为-40ºC至125ºC。这对确保工业传感器、电动汽车充电器或智能电表等系统保持稳定的无线连接至关...
信驰达发布 CC2340 无线模块 信驰达作为美国德州仪器公司 (TI) 中国区的第三方合作伙伴 (IDH) ,在第一时间开始了基于 CC2340 系列的产品路线图规划,计划推出基于 CC2340R2 (4x4)、CC2340R5 (4x4/5x5) 芯片设计的共三款模块,均采用全引脚引出、板载 PCB 天线、SMT 邮票半孔封装,目前已进入样品测试阶段。欢...
TI第四代低功耗蓝牙SoC—CC2340,目标是融合高质量射频、低功耗性能和低廉的起价。CC2340集成了低功耗蓝牙、ZigBee和私有2.4GHz 协议的无线功能,提供两个版本,CC2340R5提供512kB Flash/36kB SRAM和26个通用IO口,CC2340R2提供256 kB Flash/28 kB ARAM和12个通用IO口,支持OTA功能,配置丰富的外设资源,提供外围通信...
TI’s CC2340R2 is a SimpleLink™ 32bit Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz wireless MCU with 256kB flash. Find parameters, ordering and quality information
TI 的 CC2340R2 為 具有 256kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz 無線 MCU。尋找參數、訂購和品質資訊