The Fundamentals of Digital Semiconductor Testing 分析和总结分析和总结.docx,目录 第一章.认识半导体和测试设备 3 一、晶圆、晶片和封装 3 二、自动测试设备 6 三、半导体技术 7 四、数字和模拟电路 7 五、测试系统的种类 8 六、测试负载板(LoadBoard) 11 七、探针卡(P
The fundamentals of digital semiconductor testing.中文书名：数字半导体测试基础.
Datalog of: Gross IDD Current using the DPSPin Force/rng Meas/rng Min Max Result DPS1 5.25V/10V 11.7mA/50mA -1mA +45mA PASS 当测试不通过的情况发生,我们要就要找找非器件的原因了:将器件从 socket 上拿走,运行测试程序空跑一次, 测试结果应该为 0 电流;如果不是,则表明有器件之外的地方消耗了电...
文档标签: Of of C The the 中文版 中文版C 系统标签: 中文版 pmu fundamentals semiconductor 测试机 测器件 第二章.半导体测试基础三.测试系统测试系统称为ATE,由电子电路和机械硬件组成,是由同一个主控制器指挥下的电源、计量仪器、信号发生器、模式(pattern)生成器和其他硬件项目的集合体,用于模仿被测器件...
The Fundamentals Of Digital Semiconductor Testing 中文版本 目录 第一章.认识半导体和测试设备 ... 3 一、 晶圆、 晶片和封装 ... 3 二、 自动测试设备 ...
Chapter 6 Fundamentals of the Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor 热度: 页数:104 The Fundamentals of Mixed Signal Testing - Soft Test Inc:混合信号测试软件测试公司基本面 热度: 页数:14 Solutions Fundamentals of Semiconductor Fabrication 热度: 页数:78 Fundamentals of Digital Logic ...
TQFP:Thin version of the QFP MQFP:Metric Quad Flat Pack MCM:Multi Chip Modules (packages with more than 1 die (formerly called hybrids) 二、自动测试设备 随着集成电路复杂度的提高,其测试的复杂度也随之水涨船高,一些器件的测试成本甚至占到了芯片成本的大部分。大规模集成电路会要求几百次的电压、电流...
《The-Fundamentals-Of-Digital-Semiconductor-Testing》-中文版C.pdf,第二章.半导体测试基础 三.测试系统 测试系统称为ATE ,由电子电路和机械硬件组成,是由同一个主控制器指挥下的电源、计量 仪器、信号发生器、模式(pattern )生成器和其他硬件项目的集合体,用于模仿
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The Fundamentals Of Digital Semiconductor Testing 中文版本.doc,目录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc203885252 第一章.认识半导体和测试设备 PAGEREF _Toc203885252 \h 2 HYPERLINK \l _Toc203885253 一、晶圆、晶片和封装 PAGEREF _Toc203885253 \h 2 HYPERLINK