全国首个TGV联盟落地松山湖,探索半导体“换道超车” 玻璃封装基板与TGV(玻璃通孔)技术是近年来在半导体封装、微电子、光电子及高频通信领域备受关注的两项关键技术。5月23日,第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会(2025 TGV+)在东莞松山湖举行。 会...
TGV和TSV有哪些差异?在什么情况下更适合用TGV,什么情况下更适合用TSV? TSV与TGV有什么差异? TGV与TSV应用的芯片产品的差异? 由于玻璃的绝缘特性,TGV在高频信号传输中损耗较小,击穿电压高,适合高频应用,如在光电子,射频,MEMS较常见。 而TSV则适用于逻辑芯片...
一、基板的选材与准备 首先,要选用高质量的玻璃材料作为基板,确保其表面平整、无瑕疵且具有较高的光学性能。随后对基板进行彻底的清洗和干燥,以去除表面的污垢和水分,保证后续工艺的稳定性和可靠性。 二、涂覆光刻胶 在清洗后的玻璃基板上均匀涂覆一层光刻胶。光刻胶分为正胶和反胶两种,根据具体需求选择使用。...
TGV铰接转向架的设计目的是提高列车的稳定性和平稳性。通过铰接连接多个转向架,可以使列车在高速运行时更加稳定,减少振动和摇晃,从而提高乘客的舒适度。 二、TGV铰接转向架的作用 TGV铰接转向架是TGV高速列车稳定性的关键。它可以使列车在高速运行时更加平稳,减少振动...
8K机车法国原型 B 25000型电力机车终到巴黎Austerlitz火车站的解挂/连挂作业(担当Ouigo普速列车) 04:21 法兰西岛有轨电车T1线 TFS-2型列车通过排水槽的过程(大巴黎地区/ RATP运营) 01:10 「法国单·双层高铁重联」 TGV Duplex重联TGV POS 离开巴黎北站(Paris Nord),使用阿尔斯通IGBT-VVVF 01:20 「低矮...
玻璃基板作为新一代封装基板材料进入市场,已成为行业的新热点。近日,安捷利美维FCBGA总经理汤加苗向elexcon深圳国际电子展分享了TGV玻璃基板作为新一代封装基板材料的发展现状。 Q 贵司处于TGV产业链的哪个环节?有哪些技术产品优势? 安捷利...
TGV,法国高速列车,一般时速即超过300公里,在特殊测试情况中,还曾经达到每小时575公里的速度,此纪录让它荣登地面上速度最快者的冠军宝座。本纪录片将探讨TGV如何历经四次历史性的工程技术大突破,因而得以打破原本的速度限制。观众会看到史上四种具指标...
TGV玻璃通孔技术相比传统的硅基板技术具有许多优势。首先,它具有优良的高频电学特性,适用于高频和高速应用的电子元器件。其次,大尺寸超薄玻璃基板的成本较低,使得TGV技术更具竞争力。此外,TGV技术的工艺流程相对简单,机械稳定性强,可靠性高。 二、TGV玻璃通孔技...
四、 TGV技术的前景 总的来说,TGV技术结合LIDE工艺为半导体制造领域提供了一种新的解决方案,有望推动半导体制造工艺的进一步发展。然而,如何进一步优化工艺参数、提高加工精度和效率、降低成本等问题仍需要进一步研究和探索。随着技术的不断进步和完善,TGV技术有望成为半导体...
商品类型 机械设备 、 行业专用设备 、 玻璃加工机械 商品关键词 感应器玻璃器件、 石英晶圆、 玻璃器皿、 玻璃器皿代加工、 TGV玻璃打孔 商品图片 商品参数 生产方式: 批量生产 是否进口: 否 崩边: 0.08mm 功率: 30W 生产玻璃种类: 普通玻璃,石英玻璃 接单方式: 线上接单 适用对象: 玻璃 ...