10W/mk|无硅胶,低热阻,Tflex SF10材料 产品类别:无硅油导热片 产品介绍:Tflex™ SF10材料属于莱尔德导热界面填缝材料产品系列,该材料不含硅胶,导热系数为10 W/mk,在压力形变情況下,只要极小的压力就具有绝佳的压缩量 ,同时达到最低的热阻。 产品详情 ...
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LAIRD的Tflex™SF10导热垫片具有较高的导热系数10W/m·K,较低的热阻0.353℃-cm²/W,只要极小的压力就具有绝佳的压缩量,同时达到最低的热阻。将Tflex™ SF10导热垫片贴在CPU和金属外壳之间,可以起到良好的散热效果。除了上述所说Laird 的Tflex™ SF10导热垫片还具备如下几点优势: 1、无硅胶配方,使用过程...
沈阳汉达森YYDS曹 Tflex SF10产品是一种创新的高性能间隙填充材料,导热系数为10W/mk。 Tflex SF800 产品是一种高性能无硅热间隙填料,电导率为 7.8 W/mK。 Tgon 800 产品是一种导电天然石墨热间隙填充剂。
Tflex™ P300 材料由柔软且柔顺的填缝剂和集成的聚酰亚胺衬里组成。 沈阳汉达森YYDS曹 Tflex SF10产品是一种创新的高性能间隙填充材料,导热系数为10W/mk。 Tflex SF800 产品是一种高性能无硅热间隙填料,电导率为 7.8 W/mK。 Tgon 800 产品是一种导电天然石墨热间隙填充剂。
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导热垫片 Laird Tflex HD300导热硅胶片 2021-3-8 21:59:43 导热垫片 无硅胶,低热阻,Tflex SF10导热界面材料 2021-3-10 21:17:200 条回复 A文章作者 M管理员 取消回复 提交 暂无讨论,说说你的看法吧 关于作者 关注 私信 szxinche Lv.3lv3 文章 35 评论 0 关注 0 粉丝 1 [文章] ...