全自动减薄机TFG-3200 设备配置自动厚度测量和补偿系统,通过驱动减薄砂轮高速旋转,自动研削晶圆至目标精度,工作台可多种定制 多段研削程序 干进干出 全自动上下片 三工作台加工 立即联系 产品详情 全自动系:全自动上下片,干进干出的全自动研削系统 功能全面:自动厚度测量 多段研削程序 超负载等待 兼容性好:...
全自动减薄机TFG-2200/3200 是适用于6/8英寸晶圆研削的双主轴三工位全自动减薄机，搭配高精度主轴，配置机械手上下片，集成自动对中、传送定位、清洗干燥功能，实现干进干出的全自动运行。设备具有自动测厚、多段研削、超负载等待等功能，加工精度高。北京特思迪半导体设备有限公司是一家拥有自主知识产权的国家高新技术...
TFG-3200 大晶圆尺寸 8英寸 砂轮规格 Ø303(OD)mm 砂轮轴数量 2个 砂轮轴功率 9.5kW 砂轮轴转速范围 0~4000 RPM 工作台转速 0~300 RPM 工作台移动方式 Index转位式 Z轴进给速度 0.1~1000 um /sec 厚度在线测量方式 IPG,实时测厚 厚度在线测量范围(IPG) ...
Supplier Homepage Products 1W/3W Power LED 1W 3000K 3200K Ra80 Ra90 Epistar35mil Bridgelux35mil Original High Power LED Light Emitting Diode Related Categories RGB Color LED LED Lighting Components SMD LED Chip Hot Searches LED Driv...
全自动减薄机TFG-3200 设备配置自动厚度测量和补偿系统,通过驱动减薄砂轮高速旋转,自动研削晶圆至目标精度,工作台可多种定制 多段研削程序 干进干出 全自动上下片 三工作台加工 立即联系 产品详情 全自动系:全自动上下片,干进干出的全自动研削系统 功能全面:自动厚度测量 多段研削程序 超负载等待 兼容性好:...
全自动系:全自动上下片,干进干出的全自动研削系统 功能全面:自动厚度测量 多段研削程序 超负载等待 兼容性好:可磨削各类半导体材料 兼容6&8英寸晶圆减薄 配置丰富:双轴研削单元 三工作台加工 相关推荐 用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光,应用广泛 单面抛光机是一款操作简单,兼容性强,搭配不同盘...
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