TDK AFM 15是一种精确、可重复和坚固的热粘合剂,具有集成的手动增生热压力控制、高达250 mm/s的X-Y级速度、自动补偿和自动反馈系统。适用于广泛的高级封装工艺,如线接、模具制造、溷合元件组装等。
半导体设备和倒装芯片贴片机等制造工艺对清洁度的要求不断提高。在 PWP 测试中,TDK 获得了有记录以来很好的颗粒得分。我们生产和销售新一代微型环境系统,该系统配备的 FOUP 负载端口与所有公司的 300 mm FOUP 兼容,无需调整,可通过气垫系统启用,还配备了自动氮气吹扫功能。此外,我们还生产和销售可靠性高、节省空间...
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