三星旗下Semes正通过TCB设备瞄准HBM市场 三星电子的子公司韩国半导体设备制造商Semes正专注于HBM（高带宽存储器）制造专用产品，以提高其竞争地位。近期该公司下一代产品开发和大规模生产方面取得的进展，标志着一个重大飞跃，这些进步有望在2024年提升Semes业绩。（新浪财经）
在半导体产业日新月异的今天,三星电子的子公司Semes正以其独特的战略眼光,在热压键合(TCB)设备领域开辟新径,特别是在高带宽存储器(HBM)市场的布局上展现出强劲势头。面对TCB设备市场的多元化趋势,Semes并未因技术上的暂时滞后而停滞不前,反而以此为契机,加速下一代产品的研发与大规模生产能力的构建,力图实现技术上...
为了方便大家对照参考,我把做传统回流焊倒装贴片的供应商也一并列上去了,因为这些厂商其实也可能是潜在的TCB供应商 说明一下,TCB工艺的一个潜在替换工艺是激光辅助键合LAB,就是用激光进行焊接。这个技术速度快且成本低,但是目前良率还是一个大问题,所以我知道的做LAB的供应商似乎不多。因此就不单列一项出来,只在表...
睿特超声品牌 无锡睿特超声设备有限公司 3年 查看详情 ￥6800.00/台 江苏无锡 塑料滴斗与薄膜片1000W小型热熔热压粘焊接成型机器工艺设备厂家 小型 成型 无锡睿特超声设备有限公司 3年 没有更多相关货源,您可以全网发布 “ tcb热压焊设备 ” 询价单,快速获得更多供应商报价 全网询价 ...
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随着热压键合(TCB)设备市场多样化,三星电子的子公司、韩国半导体设备制造商Semes正专注于HBM(高带宽存储器)制造专用产品,以提高其竞争地位。 虽然Semes的技术被认为有些落后,但近期该公司下一代产品开发和大规模生产方面取得的进展,标志着一个重大飞跃,这些进步有望在2024年提升Semes业绩。
随着热压键合(TCB)设备市场多样化,三星电子的子公司、韩国半导体设备制造商Semes正专注于HBM(高带宽存储器)制造专用产品,以提高其竞争地位。 虽然Semes的技术被认为有些落后,但近期该公司下一代产品开发和大规模生产方面取得的进展,标志着一个重大飞跃,这些进步有望在2024年提升Semes业绩。
三星旗下Semes正通过TCB设备瞄准HBM市场 三星电子的子公司韩国半导体设备制造商Semes正专注于HBM(高带宽存储器)制造专用产品,以提高其竞争地位。近期该公司下一代产品开发和大规模生产方面取得的进展,标志着一个重大飞跃,这些进步有望在2024年提升Semes业绩。(新浪财经)...
三星旗下Semes正通过TCB设备瞄准HBM市场 三星电子的子公司韩国半导体设备制造商Semes正专注于HBM(高带宽存储器)制造专用产品,以提高其竞争地位。近期该公司下一代产品开发和大规模生产方面取得的进展,标志着一个重大飞跃,这些进步有望在2024年提升Semes业绩。(新浪财经)...