导热硅脂TC5121规格书导热硅脂TC5121规格书 一、 TC5121是高导热有机硅散热材料,专为电子设备热传导设计,适用于CPU、GPU、LED模组等发热元件与散热器之间的填充。该产品通过UL94V-0阻燃认证,在持续高温环境下保持稳定性能。 二、 导热系数:3.2W/m·K(ASTMD5470标准测试) 工作温度:-50℃至+200℃ 粘度型号:膏...
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陶熙TC5121C导热硅脂(散热膏),具有高导热、丝网印刷或点胶等特性,可用于LED与铅基板的散热,起到热传导作用。TC5121C导热硅脂无需加热固化,热电阻低。
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tc5121c硅脂规格书 TC5121C硅脂规格书 1. 硅脂概述 TC5121C硅脂是一种高温耐受性较好的有机硅产品,广泛应用于电子、电力、机械设备等领域。其化学结构中含有硅-氧化物键,使其具有良好的绝缘性能和耐高温性能。TC5121C硅脂具有较高的热导率和良好的机械稳定性,可在宽温度范围内保持其特性稳定。 2. 物理性能 -...
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