陶氏的“止痛良方”——陶熙™ TC-3015有机硅导热凝胶!陶熙™TC-3015能在室温下快速固化,具有绝佳的热管理性能和可重工使用性。陶熙™TC-3015优势1、在室温下快速固化,精简生产流程陶熙™TC-3015有机硅导热凝胶可通过多种方式进行加工。该材料是一种单组份硅树脂材料,无须混合便可使用。此外,它可在室温下...
DOWSIL™ TC-3015 单组份导热凝胶-产品中心-作为化工行业的综合性贸易公司,我们提供包括塑料改性、复合材料、电子材料等诸多领域的整体解决方案,以丰富的产品与专业的技术服务为用户创造价值。
DOWSIL™ TC-3015 可重工导热凝胶是单组分、热固化的有机硅导热凝胶,具有良好的可重工性能。它是一种不可流动的膏状材料,在热管理应用中,可压到低至 100 微米的厚度。这种材料固化后形成弹性散热垫片,具有一定的拉伸强度和伸长率,在重工时较易剥离无残留。
陶熙™TC-3015有机硅导热凝胶是一种单组份硅树脂材料,可用于智能手机组件的热管理。 本品通常可在室温下固化,因此无需单独固化过程。另外也可将材料暴露于高达150°C 的温度下,加快固化。 本品可湿性极佳,能够确保低接触电阻和均匀的热管理,让智能手机上最热的组件,即集成电路(IC) 和中央处理器(CPU) 上也不...
型号: TC-3015 品牌: 日本三菱 外形尺寸: 颗粒 货号: TC-3015 用途: 工程配件 ;汽车内部零件 生产企业: 日本三菱 牌号: TC-3015 是否进口: 是 品名: POM 无机质充填POM TC-3015原包聚甲醇 Iupital® TC3015 物性表 基本信息 填料/增强材料 滑石填料, 15% 填料按重量 加工方法 注射成型 物理...
• 作为可印刷、可涂布的凝胶使用,替代成品散热垫片 • 固化后形成柔软的导热凝胶,可传导热量、消除应力和减振 • 可抵抗潮湿和其它恶劣的环境,不会开裂和垂流 • 挥发性物质含量低 组成: • 单组分 • 有机硅凝胶 应用: • 用于智能手机 CPU 和记忆芯片的导热界面材料 • 通过点胶或丝网印刷制备...
陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ TC-3015 Thermal Gel DOWSIL™TC-3015可重复使用的热凝胶是一种热固化有机硅基导热凝胶,具有良好的可再加工性。它以不可流动的浆料供应,在热管理应用中可以压低至100um厚度。它可以固化成具有一定拉伸强度和伸长率的弹性垫,可以确保材料在返工过程中容易且完全剥离而不会残留。
陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ TC-3015 Thermal Gel陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ TC-3015 Thermal Gel DOWSIL™TC-3015可重复使用的热凝胶是一种热固化有机硅基导热凝胶,具有良好的可再加工性。它以不可流动的浆料供应,在热管理应用中可以压低至100um厚度。
POM日本三菱工程塑料TC-3015 TC3030注塑级增强级填充级pom聚甲醛 上海长政塑料有限公司1年 月均发货速度:暂无记录 上海市青浦区 ¥25.80 15%矿物 填充POM 日本三菱工程 TC-3015 低翘曲 POM高刚性 低粘度 深圳市恒升塑胶化工有限公司4年 月均发货速度:暂无记录 ...
陶熙™TC-3015有机硅导热凝胶可通过多种方式进行加工。首先，该导热凝胶使用单组分配方，不需要混合。其次，该材料可在室温固化或通过芯片自身发热固化，无需单独固化流程，有助于提高生产效率。或者，如果客户消费者需要更快的固化速度，可将该材料置于150℃的高温下。陶熙™ TC-3015有机硅导热凝胶由于粘度低，...