适用于细间距支撑,减少空隙! ◎为半导体封装的凸点成形而研发 降低制造成本 提高质量和可加工性: 更少的空隙提高了最终产品的质量 凸点高度稳定。
无铅锡膏LF-204-GD15S是对应于N2回流焊的low alpha Ray焊膏,具有高可靠性助焊剂和特殊的焊料合金细粉用于形成焊点。 该锡膏具有出色的精细图案印刷形状,并且在使用半水基清洗剂清除焊膏残留物方面也非常出色。 low alpha Ray无铅锡膏LF-204-GD15S特点:
焊膏 LF-204-351预焊用焊膏LF-204-351为提高接缝可靠性而研发! 产品特性◎焊膏适用于半导体封装的预焊 提高屈强比/质量稳定性 ⇒铜焊盘上形成一致而薄阻焊膜 ⇒防止铜焊盘氧化,防止铜面受热变质 可替代镀金技术(低成本) 应用领域 半导体封装 芯片元器件 目录下载 下载此产品的目录 (PDF: 762KB ) 从其...
货号: TLF-204F-NHS 产地:广东 深圳 供应商报价:￥1 深圳市衡鹏瑞和科技有限公司更新时间:2023-04-23 17:22:59 销售范围售全国 入驻年限第9年 营业执照已审核 同类产品锡膏(11件) 立即扫码咨询 联系方式:400-822-6768 联系我们时请说明在仪器网(www.yiqi.com)上看到的!
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适用于外层焊盘焊接涂层的焊膏LF-204-91912KB 适用于细间距 正在研发0KB- 焊缝加固膏 产品目录文件大小D.L 低温SAM10-401-27293KB 热压接合SAM32-401E-13724KB 光成像型阻焊层 广泛应用的光成像型阻焊层 产品目录文件大小D.L DSR-2200 系列- DSR-330 系列- ...
TLF-204F-JD10HF 0KB - 适用于细间距微凸点的焊膏 产品目录文件大小D.L 适用于细间距微凸点的焊膏LF-204-GD系列 2.47MB 适用于超细微间距凸点的焊膏LF-204-15 736KB 适用于半导体封装预涂的焊膏 产品目录文件大小D.L 适用于外层焊盘焊接涂层的焊膏LF-204-91 912KB 适用于细间距 正在研发 0KB - 焊...