设备名称：晶圆转移装置 型号：TRA-P 制造商：Takatori 年份：2004年 类别：半导体 规格参数：1、晶圆尺寸：5/6英寸 2、晶圆厚度：90~700μm 3、晶圆重量：max54g/张 4、输入：AC100V 50/60Hz