为晶圆进行Taiko磨削(Grinding)前的原始厚度(waferTHK),T 2 为Taiko磨削的目标厚度(TaikoTHK),不难得出断差D=T 1 -T 2 。 Taiko工艺引入的支撑环(TaikoRing)需要在后续划片之前进行切除,以便进行后续的封装工序,目前主流使用的支撑环切除装置为Disco的机械环切设备,如图2所示。在实际的生产中,使用日本Disco的机...
参照图1a以及图1b,环切设备包括用于放置晶圆的吸附平台11(Chuck table),吸附平台11放置在取环工作台10上,在环切工艺中,吸附平台11通过真空或静电的方式将晶圆12吸附在吸附平台11表面,按照图1b所示的晶圆切割位置12A将支撑环121进行切除,进行切环之前需要将晶圆12的表面吸附在切割胶带13如紫外线照射胶带(UV膜)上,...