增加A78C内核数量以实现冗余是不可能的,因为8倍是最大集群尺寸,虽然增加额外的SM在技术上是可能的,但它进一步增加了芯片面积,并且由于增加了缺陷的整体机会,可能只会导致产量略有提高,同时增加了Nvidia和任天堂的SoC成本。还需要更大的封装和散热器,增加了控制台的尺寸和重量。Power Estimator中设置的配置缺少两个...
根据越南一家任天堂合作组装厂的数据,截至2024年9月,NVIDIA已向该工厂运送了超过83.6万枚T239 SoC(系统芯片)。这些SoC被认为是Nintendo Switch 2的核心组件,因此大规模出货表明组件已经进入批量生产阶段。 同时,论坛用户Thraktor估算任天堂为本批SoC生产和交付向NVIDIA支付了约4700万美元。这个消息表明NVIDIA在最近一个财...
数毛社表示，从Eurogamer和VGC之前的爆料内容来看，似乎证实了Switch2将采用T239 Nvidia SoC架构芯片。任天堂新机将采用T239芯片的传言由来已久，根据介绍定制Tegra T239芯片完全向后兼容，此外搭载基于Ampere的GPU，可以实现光线追踪和DLSS支持。这和之前两家媒体爆料的switch2支持光追和dlss是吻合的。另外《旷野之息》演示能...
任天堂 Switch 2 游戏机使用英伟达 T239 芯片、三星 8nm 工艺 IT之家 3 月 8 日消息，消息源 @OreXda 日前在 X 平台确认了任天堂 Switch 2 游戏机的 SoC 数据，这款游戏机配备英伟达 T239 芯片，采用三星 8nm 工艺，相关消息也与IT之家此前多次报道的“供应链预测消息”相符。▲ 图源 OreXda 发布的贴文...
Nintendo Switch 2定制SoC规格传言：8个Cortex-A78内核+1280个CUDA核心 此前有报道称，任天堂已敲定Nintendo Switch 2所使用的SoC，为英伟达定制的T239，计划由三星代工，采用8nm工艺制造，而曾经出现的T234已经取消了。T239是基于Orin的定制产品，属于2020年的设计，CPU部分采用了Arm Cortex-A78内核，GPU部分则是基于...
Switch 2爆料:T239芯片? 最近,知名爆料者“Moore's Law is Dead”也加入了Switch 2的爆料大军。他透露,任天堂的新主机将搭载英伟达的T239 SoC芯片,这款芯片集成了1280颗核心的Ampere GPU。据他所说,这些信息来自英伟达的内部人士。 据称,Switch 2将采用三星的8nm制程工艺,并且可能配备8GB、12GB或16GB的内存SoC。
IT之家 3 月 8 日消息，消息源 @OreXda 日前在 X 平台确认了任天堂 Switch 2 游戏机的 SoC 数据，这款游戏机配备英伟达 T239 芯片，采用三星 8nm 工艺，相关消息也与IT之家此前多次报道的“供应链预测消息”相符。▲ 图源 OreXda 发布的贴文 另据IT之家多次报道，目前任天堂 Switch 2 的开发套件已经送到...
2月 29 日,任天堂虽未公开承认新一代 Switch 游戏机的存在,但市场热议不断。据悉,该机型最早将于 2025 年 3 月份亮相,将采用英伟达 T239 SoC 芯片及拥有 1280 个核心的 Ampere GPU。 视频共享网站 YouTube 的用户 @Moore‘s Law is Dead 声称,他从 NVIDIA 的内部人士口中得知,备受关注的 Switch 2 将基于...
“硬件测试工程师|2022年4月至今|管理执行,以电气表征和验证Nvidia GeForce RTX 40系列GPU和T239 GPU/SOC/CPU的I/O接口(IC2、SPI/QSPI)”Nvidia工程师的LinkedIn个人资料。不适用于三星8N支持证据:与8N相比:Nvidia Orin的面积为455平方毫米。这包括一个16 SM GPU、12个Cortex-A78AE内核、4MB系统级缓存、2个...
IT之家3 月 8 日消息,消息源 @OreXda 日前在 X 平台确认了任天堂 Switch 2 游戏机的 SoC 数据,这款游戏机配备英伟达 T239 芯片,采用三星 8nm 工艺,相关消息也与IT之家此前多次报道的“供应链预测消息”相符。 ▲ 图源 OreXda 发布的贴文 另据IT之家多次报道,目前任天堂 Switch 2 的开发套件已经送到各...