韦东山 Linux小项目 全志T113s3 快速实现 WIFI 配网 无线USB设备共享产品功能共计7条视频,包括:01_usbip介绍_无线USBHUB项目介绍、02_usbip在板子上的操作、03_usbip在Windows上的操作等,UP主更多精彩视频,请关注UP账号。
型号 T113-S3 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上购买,则最终以订单结算页价格为准。 抢购价:商品参与营销活动的活动价格,也...
眺望电子EVM-T113-S3是一款基于全志T113-S3双核ARMCortex-A7+ 单核HiFi4DSP异构多核处理器设计的国产工业评估板。评估板接口资源丰富,引出一路千兆网口、双路CAN、双路USB、一路RS485等通信接口,板载4G(选配)模块。评估板引出三路串口,一路RS485,两路串口UART4和UART5,都可用于测试,准备好几根杜邦线和一个US...
方法1: T113-S3_100ask 板子上没有进入 FEL 按键,需要手工短接核心板 SPI NAND FLASH 5-6 脚,也就是 MOSI 与 SCLK,短接的同时按下底板上的 RESET 按键,这个时候开发板会进入到 FEL 烧写模式。 方法2: 在 PC 串口终端上连续输入 2,并按下底板上的 RESET 按键,这个时候开发板会进入到 FEL 烧写模式。
T113-S3 uart0 可选引脚: - UART0_TX: PF02/PE02 - UART0_RX: PF04/PE03 其中PF02/PF04 是复用功能引脚,在 Function3 上。 更多配置说明可在Tina_Linux_配置_开发指南.pdf中找到。 2、修改u-boot配置 u-boot 配置文件名在 device/config/chips/t113/configs/evbemmc/BoardConfig.mk 文件中,可以修...
全志T113-S3国产低成本处理器,极致双核Cortex-A7,米尔核心板低至89元,入门级嵌入式平台,适用低成本网关产品和商业显示产品。
韦东山 Linux小项目 全志T113s3 快速实现 WIFI 配网 无线USB设备共享产品功能 844 -- 1:17 App 全志T113-S3验证板焊接测试——NAND FLASH焊接和测试 1671 1 32:46 App 全志T113-S3验证板制作心得——第2节晶振、复位、存储和串口部分 1655 1 46:55 App 全志T113-S3验证板制作心得——第1节整体介绍和...
全志T113-S3验证板焊接测试——SOC、TF卡和串口电路 03:29 全志T113-S3验证板焊接测试——RGB屏幕和背光 02:27 全志T113-S3验证板焊接测试——NAND FLASH焊接和测试 01:17 全志T113-S3验证板焊接测试——音频电路部分 02:37 全志T113-S3验证板焊接测试——WIFI电路焊接和测试 04:43 全志T113-S3验...
创建完会自动生成一个模板程序,因为不写Qt程序,所以创建的是C工程。然后分别使用两个编译套件编译demo程序。 看到没有错误,就基本可以确定是成功了。那么不管是Qt程序还是C/C++程序,都可以使用Qt Creator了。 如果你正在寻找一款国产处理器,不妨了解一下这款全志T113核心板及开发板。
全志官方资料中显示,T113-i能够在不加散热片情况下,依然可在真工业级温度(-40℃ ~ +85℃)下稳定运行,极大保证了工业产品高可靠性的基本要求。 而T113-S3在不加散热片情况下,工作温度范围较小(-25℃ ~ +75℃),并非真工业级。即使加了散热片,T113-S3工作温度范围(-25℃ ~ +85℃)仍无法达到真工业级温...