目录1评估板简介2典型应用领域3软硬件参数4开发资料5电气特性6机械尺寸7产品订购型号8评估板套件清单9技术服务10增值服务更多帮助评估板简介创龙科技TLT113-EVM是一款基于全志科技T113-i双核ARMCortex-A7+玄铁C906RISC-V+HiFi4DSP异构多核处理器设计的国产工业评估板,ARMCo
T113-i处理器的IO电平标准一般为1.8V和3.3V,上拉电源一般不超过3.3V,当外接信号电平与IO电平不匹配时,中间需增加电平转换芯片或信号隔离芯片。按键或接口需考虑ESD设计,ESD器件选型时需注意结电容是否偏大,否则可能会影响到信号通信。 核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100...
全志T113-i 是专为 RISC-V 多媒体解码平台设计的高级应用处理器。T113-i 支持 H.265、H.264、MPEG-1/2/4、JPEG、VC1 等全格式解码。独立编码器可以 JPEG 或 MJPEG 编码。集成的多模数转换器/数模转换器和 I2S/PCM/DMIC/OWA 音频接口可与 CPU 无缝协作,加速多媒体算法,改善
T113-i处理器架构如下：表 1 T113-i全志科技T113-i，22nm 2x ARM Cortex-A7，主频高达1.2GHz 1x...
全志T113-i+玄铁HiFi4核心板硬件说明资料分享 目录 1 硬件资源 2 引脚说明(篇幅问题,暂不提供详细内容) 3 电气特性 4 机械尺寸 5 底板设计注意事项 硬件资源 SOM-TLT113核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源,并通过邮票孔连接方式引出IO。
SOM-TLT113核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源,并通过邮票孔连接方式引出IO。 图1 核心板硬件框图 图2 图3 CPU 核心板CPU型号为全志科技T113-i,LFBGA封装,工作温度为-40°C~85°C,引脚数量为337个,尺寸为13mm*13mm。 T113-i处理器架构如下: ...
核心板CPU型号为全志科技T113-i,LFBGA封装,工作温度为-40°C~85°C,引脚数量为337个,尺寸为13mm*13mm。 T113-i处理器架构如下: 表1 T113-i 全志科技T113-i,22nm 2x ARM Cortex-A7,主频高达1.2GHz 1x HiFi4 DSP,主频高达600MHz 1x 玄铁C906 RISC-V(64bit),主频高达600MHz Decoder H.265 MP@L...
全志T113-i+玄铁HiFi4核心板硬件说明资料分享 目录 1 硬件资源 2 引脚说明(篇幅问题,暂不提供详细内容) 3 电气特性 4 机械尺寸 5 底板设计注意事项 硬件资源 SOM-TLT113核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源,并通过邮票孔连接方式引出IO。
SOM-TLT113核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源,并通过邮票孔连接方式引出IO。 图1 核心板硬件框图 图2 图3 CPU 核心板CPU型号为全志科技T113-i,LFBGA封装,工作温度为-40°C~85°C,引脚数量为337个,尺寸为13mm*13mm。 T113-i处理器架构如下: ...
软硬件参数 硬件框图 图 5 核心板硬件框图 图 6 T113-i处理器功能框图 硬件参数 表 1 备注：部分引脚资源存在复用关系。软件参数 表 2 开发资料 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，协助国产元器件方案选型，缩短硬件设计周期；提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码，...