软硬件参数 硬件框图 硬件参数 备注：部分引脚资源存在复用关系。软件参数 开发资料 （1）提供核心板引脚定义、核心板3D图形文件、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，协助国产元器件方案选型，缩短硬件设计周期；（2）提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统镜像，以及丰富的Demo程序；（3）提供完整的...
天嵌T113核心板上新 、 核心板参数表:CPU架构全志Cortex-A7主频800MHz内存128MB DDR3存储8GB eMMc5.1(4G/16G/32G可选)操作系统Linux电源输入3.1V~5V尺寸38*38mm接口方式邮票孔层数4层无铅工艺LVDS/RGB/DSI支持双…
3、米尔基于T113底板米尔基于T113底板为满足不同用户的需求,提供了丰富的外设接口: 这是米尔官方提供的参数信息: 入门级处理器入门开发指南 虽然是入门级的嵌入式处理器,但入门还是需要掌握一些基础知识才行。 当然,处理器原厂,以及米尔开发板官方都提供了相应的开发指南,以及Demo软件。 为了方便开发者能够快速开发自...
全志T113-i和T113-S3/S4处理器,凭借高性价比、丰富接口、工业级性能等特性,适合不同应用场景。 一、T113-i:强大性能与丰富接口的理想嵌入式处理器 全志T113系列中的T113-i是一款引人注目的高性能、低成本嵌入式处理器,专为各种应用需求而设计。它集成了双核Cortex-A7 CPU、64位玄铁C906 RISC-V CPU和HiFi...
天嵌T113核心板上新,天嵌T113核心板上新、核心板参数表:CPU架构全志Cortex-A7主频800MHz内存128MBDDR3存储8GBeMMc5.1(4G/16G/32G可选)操作系统Linux电源输入3.1V~5V尺寸38*38mm接口方式邮票孔层数4层无铅工艺LVDS/RGB/DSI支持双路8位LVDS,1080P;RGB,18bit,1080P;支持
参数解析: -no:用于禁用某个模块或组件。 -skip:在构建过程中跳过某个组件的代码仓库。 请根据实际需求,删除文件中不需要的Qt模块,保存修改文件后,重新对Qt库进行编译即可。 编译Qt库(可选组件): 在T113-i_v1.0目录下执行如下命令,编译Qt库。 备注:若无需编译生成支持Qt功能的Linux系统镜像,可跳过此步骤。
型号参数解释 技术服务 （1）协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；（2）协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；（3）协助产品故障判定；（4）协助正确编译与运行所提供的源代码；（5）协助进行产品二次开发；（6）提供长期的售后服务。增值服务 主板定制设计 核心板定制设计 嵌入式软件开发 项目合作开发 技术培训...
型号参数解释 开发板套件清单 技术服务 （1）协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；（2）协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；（3）协助产品故障判定；（4）协助正确编译与运行所提供的源代码；（5）协助进行产品二次开发；（6）提供长期的售后服务。增值服务 主板定制设计 核心板定制设计 嵌入式软件开发 项目...