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SXP21C125KAA Datasheet IC型号: SXP21C125KAA PDF描述: 1.2μF 100V Ceramic Capacitor X7R Radial 0.402" L x 0.402" W... 文件大小: 14.00KB 扫码查看芯片数据手册 上传产品规格书
移动设备显示芯片 ICNT8952 LCD外挂式触控芯片,抗干扰强、高性价比 触控芯片 ICNF7318 2.1mm 侧边指纹 指纹芯片 ICNL9911C 支持显示触控,一体式TDDI技术 LCD中小尺寸显示芯片 ICNT8962 LCD外挂式触控芯片,抗干扰强、高性价比 触控芯片 ICNF7319 2.1mm侧边指纹...
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HK664SWAFDX交换机芯片概述:HK664SW是一款24路10/100Mbps、全双工AFDX网络交换机协议处理芯片。芯片内部集成交换(含过滤、警管)、路由寻址、监控、捕获和内嵌端系统等五大功能;支持多播、组播以及广播等功能,支持任意端口级联。
一、调整车规级自动驾驶芯片行业产业结构,促进产业升级 (一)立足车规级自动驾驶芯片产业的现有比较优势,加快车规级自动驾驶芯片行业技术进步,尽快提高车规级自动驾驶芯片产品的质量与档次,实现车规级自动驾驶芯片产业的升级,提高车规级自动驾驶芯片的附加值,形成强大的竞争优势。
SPI接口双冗余存储器芯片 编号: A003 产品详情 SPI接口双冗余存储器芯片 概述:HKZPROM是一款SPI接口,提供双冗余配置表快速切换的存储器芯片。 产品主要特性: ➢ 兼容SPI 模式0和模式3 ➢ 容量为256Kx16Bits ➢ 支持block地址交换,用于冗余配置表切换 ➢ 超高可靠性: ——可擦写次数:100000次(典型) —...