LXK6202A SPDT SW SPDT射频开关芯片,封装Small DFN (6-pin,1.6mmx1.6mm)。 在线咨询 分享到 技术特点 技术指标 技术支持 相关资料 LXK6202A是一颗SPDT射频开关芯片,主要应用在4G/5G移动通信系统中,如PICO, femtocell,Repeater等设备。芯片具有高隔离度、高稳定性以及高可靠性的优异性能。 相关产品推荐...
CMOS MMIC单刀双掷（SPDT）大功率开关，采用低成本的1.1mm×0.7mm×0.5mm微型QFN封装。
SPDT射频开关芯片,封装Small DFN (6-pin,2.0mmx2.0mm)。 分享到 技术特点 技术指标 技术支持 相关资料 LXK6206A是一颗SPDT射频开关芯片,主要应用在4G/5G移动通信系统中,如PICO, femtocell,Repeater等设备。芯片具有高隔离度、高稳定性以及高可靠性的优异性能。
3 V砷化镓SPDT开关 DC - 2.0 GHz的 特点 低插入损耗: <0.5分贝@ 900 MHz的 低功耗: <10 μA @ 3 VDC 非常高截取点: 52 dBm的IP3 正反两方面的3 8 V控制 低成本SOT- 26封装 V7版本 功能原理图 5 6 5 4 描述 M / A - COM的SW- 395是一种砷化镓单刀双 ...
这种封装方法,是由拦截器来完成数据的封装,拦截器需要创建一个对象,通过get方法获得同一个对象,将获得的对象封装到创建的对象中,这也是为什么必须要提供对象的get方法。 这种封装方法,可以同时向多个对象封装数据。注意:jsp中的<inpu>标签的name的格式是固定的 对象名.属性名 对象名代表的是我们提供的对象,属性名则是...
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砷化镓SPDT开关 0.05 - 3.0 GHz的 特点 低插入损耗:0.3 dB典型值。 @ 2.4 GHz的 隔离:21 dB的2.4 GHz的 低功耗: <5 μA @ +2.3V 低成本的塑料SOT- 363封装 V4版本 功能原理图 C=39pF V1 RFC V2 描述 M / A - COM的SW- 485是GaAs PHEMT MMIC ...
RDA的RDASW236是一个SOI CMOS MMIC单极三掷(SPDT)高功率开关，低成本的微型1.6mm×1.6mm QFN封装。
SW是封闭式，SPDT变频器（PD为软启动）T电流
这个开关的两排引脚中，每一排的中间一只是公共端，两边是分别是独立的，也就是说，如果你把中间的一只接到负载端，那么两边就是来自电源的进线，当你把中间一只引脚接负载端以后，如果你把两边的引脚的其中一只接电源，当你按下开关时，负载工作，那么另外一只就是开关不按下时负载接通电源，也就是...