类似地,F2、F3代表Corterx-M3/M4内核,F4、G4、L4、L4+则是Cortex-M4内核,L5、U5、H5为Cortex-M33内核,N6对应Cortex-M55内核,以及F7、H7的Cortex-M7内核。数字0到7均已有归属,唯独数字8尚未被使用,这很可能是预留给新的Cortex-M85内核。因此,我猜测数字8将是新一代机皇STM32V8的专属。 今日偶然查阅到相关...
根据以往的传统单片机命名方式: C0, L0, G0, F0 => Cortex-M0内核 F1, L1 => Corterx-M3内核 F2, F3 => Corterx-M3/M4 F4,G4,L4, L4+ => Cortex-M4内核 L5,U5, H5 => Cortex-M33内核 N6 => Cortex-M55内核 F7, H7 => Cortex-M7内核 数字0 -7 都已经被使用了,数字8还没有被使用,基...
F1, L1 => Corterx-M3内核 F2, F3 => Corterx-M3/M4 F4,G4,L4, L4+ => Cortex-M4内核 L5,U5, H5 => Cortex-M33内核 N6 => Cortex-M55内核 F7, H7 => Cortex-M7内核 数字0 -7 都已经被使用了,数字8还没有被使用,基本是被安排给新的内核Cortex-M85,所以大胆预测,8就是给新一代机皇STM32...
N6 => Cortex-M55内核F7, H7 => Cortex-M7内核数字0 -7 都已经被使用了,数字8还没有被使用,基本是被安排给新的内核Cortex-M85,所以大胆预测,8就是给新一代机皇STM32V8使用。 今天无意中搜索资料,确定了这个想法,根据这份资料显示,V8系列有4MB的Flash空间...
据悉产品起步型号将会采用Cortex-M33内核,未来有可能会扩展至Cortex-M55和Cortex-M85内核。这种路线规划充分体现了 ST 对中小型 MCU 性能需求的深刻理解,同时通过核心架构的一致性,最大程度地兼容已有 STM32 平台的生态系统,帮助开发者快速上手并缩短产品开发周期。
MVE扩展，在支持ARM Helium技术的处理器上，可以使用MVE指令加速计算，例如 Cortex-M55 或 Cortex-M85；...
据不可靠消息,ST的新一代机皇正式命名为STM32V8系列,搭载Cortex-M85内核 摘要:根据以往的传统单片机命名方式: C0, L0, G0, F0 => Cortex-M0内核 F1, L1 => Corterx-M3内核 F2, F3 => Corterx-M3/M4 F4,G4,L4, L4+ => Cortex-M4内核 L5,U5, H5 => Cortex-M33内核 N6 阅读全文 posted @...
1、STM32N6已经确定为Cortex-M55内核,另外还有新品STM32H5, H50X, H7R, H7S,MP25X系列产品发布 下个月初,ST要搞个全球研讨会,说要推出新品,所以就花了点时间搜集整理看看到底是什么新品,基本上要发布的新品都整明白了,等产品发布再看更详细的信息 之前以为STM32N6是Cortex-M85内核,配套的NPU要达到他们之前宣...
之前以为STM32N6是Cortex-M85内核,配套的NPU要达到他们之前宣传的AI性能,自研的NPU概率比较大 STM32H5和STM32H50X是M33内核产品,属于是L5, U5后的M33内核高性能产品 STM32H7R和STM32H7S系列,依然是M7内核,从当前的形势来分析,有可能是更高主频系列
之前以为STM32N6是Cortex-M85内核,配套的NPU要达到他们之前宣传的AI性能,自研的NPU概率比较大 STM32H5和STM32H50X是M33内核产品,属于是L5, U5后的M33内核高性能产品 STM32H7R和STM32H7S系列,依然是M7内核,从当前的形势来分析,有可能是更高主频系列